证券之星 前天
兴森科技:CSP封装基板产能已满产并正在扩产
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证券之星消息,兴森科技 ( 002436 ) 07 月 02 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:截至 6 月下旬公司的封装基板业务是否有大批量订单?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖,公司 CSP 封装基板产能已处于满产状态,正处于扩产之中。FCBGA 封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

投资者:尊敬的董秘您好。请问兴森科技和摩尔线程与沐曦科技有业务合作关系吗?谢谢!

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者:请问兴森科技与北美的头部大厂有业务合作吗?合作进度如何?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!海外市场及主要头部企业也是公司 FCBGA 封装基板项目的目标客户,公司正努力拓展海外标杆客户,公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者:贵公司和摩尔线程是否有稳定的合作关系?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者:请问贵公司在欧盟国家是否有销售收入 ? 主要涉及哪些国家 ? 占公司总收入的比例是多少 ?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司在欧盟国家的客户覆盖德国、意大利、西班牙、法国、荷兰等 21 国,2025 年 Q1 欧盟国业务收入占总收入约 19%。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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