全球TMT 07-03
环旭电子成功交付Level 10等级的全系统联合设计制造项目
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(全球 TMT2025 年 7 月 3 日讯)USI 环旭电子股份有限公司,宣布成功交付一项 Level 10 等级的全系统联合设计制造(JDM)项目,协助国际客户开发一款轻量化 AI 边缘运算服务器平台,广泛应用于医疗、零售与工业场域。

此 JDM 设计服务由环旭电子提供从系统架构、硬件设计、机构与散热设计到系统验证及量产的端到端设计与制造服务。该产品聚焦于 AI 边缘应用,具备扩展性与低功耗特性,符合客户在实际部署中的各项技术要求。该产品锁定欧洲与北美市场,协助企业快速导入高效能、易于整合的边缘运算平台,以应对日益增长的数据处理与 AI 推论需求。

市场对于能实时处理大量数据、具备弹性部署能力的边缘运算解决方案需求持续攀升。根据市场研究机构 IDC 于 2024 年发布的《全球边缘运算支出指南》(Worldwide Edge Spending Guide)报告,预测显示,此市场将持续强劲成长,至 2028 年预计将接近 3,780 亿美元。

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