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出品： 电动星球

作者：Wallace

当 YU7 取得「18 小时锁单 24 万」这样的成绩，并迅速成为车圈最热车型后，争议也是一波接一波。比如，售价 169 元的磁吸纸巾盒频频登上热搜，原因是部分网友觉得「价格太贵」。

雷军在返场直播中强调的「纸巾盒是车规级」言论并未能平息争议，反而让 YU7 中的高通骁龙 8Gen3 芯片成为众矢之的。

有人发出这样的疑问，「纸巾盒是车规级，芯片却是消费级？」

虽是「无辜躺枪」，但不难看出，部分消费者对小米 YU7 座舱芯片选用消费级的骁龙 8Gen3 一事颇有微词。

难道，「消费级」三个字是原罪？对消费者心理了如指掌的雷军，为何会在 YU7 这样的大热车型上「犯错误」？

但如果对汽车行业有更深入的了解，你会发现在车上用消费级芯片不算罕见。

在小米之前，某年销量百万级的车企，早已在 10 万元级别的车型中大规模应用消费级芯片；陷入泥潭的高合，也曾提出过用非车规级芯片取代车规级芯片的构想。

然而，这始终不是常见行为。外界最关心的恐怕是，小米到底是出于什么角度考虑，冒着舆论压力也要让骁龙 8Gen3 上车？

是成本优势？性能优势？还是其他？

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偶有先例

在中国市场中，受车企宣传的影响，座舱芯片范畴更广为人知的是各类「车规级芯片」，其中的典型代表为高通 8155、高通 8295。

但实际上，用消费级芯片，准确说是用「移动处理器」或「桌面处理器」来驱动座舱系统的行为，在行业中已经是比较普遍的应用。

比如特斯拉，目前在售的 Model 3 焕新和 Model Y 焕新等车型均搭载 AMD Ryzen 处理器，以驱动座舱系统。陶琳曾透露，该芯片 AI 算力达到 10TFLOPS，「（车机系统）丝滑程度可以超越很多笔记本电脑、媲美台式电脑终端」。

据外媒拆解分析，现款 Model 3、Model Y 等车型所用的「MCU3.0」由一颗 AMD 为特斯拉定制的芯片驱动，只是不像 MCU1.0 的 Tegra 3、MCU2.0 的英特尔 Atom A3950 这样，有具体型号。

这枚定制芯片本质上是一颗 X86 架构、看齐 PC 的 APU（带集成式 GPU 的 CPU），集显为 Vega11 核心。

但同时特斯拉还特意配备了性能更加强大的「RDNA2」架构，核心代号为 Navi23 的独立显卡，配合 8GB/16GB 内存和 256GB SSD，使得特斯拉的车机系统性能足以看齐市面上的台式电脑，或小型工作站。

经外媒测试，特斯拉 MCU3.0 的游戏性能相当于目前主流的游戏主机，如索尼 PS5、微软 Xbox X，因此能流畅运行一些「3A 大作」并不令人感到意外。

但不是所有的车企都像特斯拉这样「向上取舍」。

据了解，某部分售价在 10 万元左右的车型，仅使用「低端移动芯片」来驱动座舱系统，保证最基本的流畅性。具体的产品型号，包括联发科 P35、高通骁龙 665 等，这些芯片多用于 1000 元以下的「百元机」上。

而类似于小米 YU7，用「高端移动芯片」来驱动智能座舱的车企并不多。目前来看做法最接近的，是经营状况不佳的高合。

2023 年秋天，高合曾披露，有意将高通   QCS8550   芯片引入到整车中，以驱动座舱系统。

简单介绍一下，QCS8550 可视为旗舰移动芯片高通骁龙 8Gen2 的同门师兄弟，核心架构相同、性能接近，要比当时主流的车规级座舱芯片「高通 8155」，乃至是预热中的「高通 8295」都要更强（举个例子，AI 算力达到 48Tops， 而 8295 则为 30Tops）。

不同的地方在于，QCS8550 是一枚「工业芯片」，主要应用在工业自动化、物联网等场景，不是「车规级」，也不是「消费级」。

但小米和高合的做法接近，他们都是先搭建一个满足车规级标准的「平台」，然后让芯片搭载到平台之上，来让整个系统去满足车规级要求。

实际上，这也是特斯拉和部分车企让「非车规级」芯片来满足「车规级」要求的主流手段。

利弊显著

这又回到最开始的问题，这些车企选择这些「非车规级」芯片，原因到底是什么？

依然可以从「利」与「弊」两个角度去解答。

「性价比高」

如果将座舱芯片看作单独的「商品」，站在主机厂角度，最大的优点自然是「性价比高」。

以小米 YU7 所用的高通骁龙 8Gen3 为例，虽不是最新一代的旗舰级移动处理器（发布于 2023 年 10 月），依然有着远超高通 8295P 的运算性能，且成本要低得多。

先看基础参数规格， 基于目前两款芯片已公开的信息，骁龙 8Gen3 为 8 核心设计，4nm 工艺打造，最高主频达 3.3GHz。汽车行业较为关注的 AI 算力方面，骁龙 8Gen3 能提供 60Tops 的 AI 算力，可本地运行 100 亿参数的大模型。

得益于更强的运算性能，小米 YU7 将更快的车机启动速度作为卖点，表示仅需 1.35 秒；全车 OTA 可在 15 分钟内完成，应用冷启动速度也提升 9.5%。

GPU 方面，骁龙 8Gen3 的运算性能也要更强，在处理图形数据时速度更快。最直观的体验变化，可以简单形容为「车机更流畅」，而小米在官网上的介绍，则是「全景影像首帧出图速度」提升 33%，「应用运行满帧率」提升 15.8%，「跟手响应速度」提升 13%。

有意思的是，宣传页面下方用小字注明，YU7 对比的车型是 SU7 —— SU7 搭载的座舱芯片，正是高通 8295P。

能让车机更加流畅、AI 算力也更强的骁龙 8Gen3，据公开信息显示，千颗采购价为 160～180 美元（约合人民币 1150 元～1300 元）。高通 8295P 的千颗采购价，则是   280～320 美元（约合人民币 2000 元～2300 元）。

单单是 BOM 成本就要高出近一倍，但高通 8295P 却无法在性能上优于骁龙 8Gen3。

高通 8295P 的核心架构和逻辑运算能力，实际上与 2020 年 12 月发布的高通骁龙 888 移动芯片处于同一水平，最高主频 2.84GHz，制程为 5nm。

二者之间的运算性能差异可参考权威数码科技媒体制作的「手机芯片性能天梯图」，骁龙 8Gen3 与骁龙 888 之间存在明显代差。

再结合衡量综合性能的「安兔兔」跑分软件的成绩来看，骁龙 8Gen3 在 210～220 万之间，而骁龙 888 则是 80～85 万，总分相差 2.5～2.7 倍。

所以，单纯考虑「性价比」这一点，引入骁龙 8Gen3 作为座舱芯片，的确能以更小的芯片成本来实现更强的性能。

而且，个别情况下车企还可以通过组成「双芯」甚至「多芯」的方式进一步提升算力。高合之前就打算在座舱平台上塞入两个 QCS8550，让单系统获得 96Tops 的算力。

如此「简单粗暴」的算力提升，很难不让车企心动。但为什么，类似方案始终是「非主流」？

额外成本

关键词正是近期备受争议的「车规级」。

即使性能不如，但高通 8295P 始终是「车规级」芯片，能顺利通过「AEC-Q100」「ISO 26262」等标准，可以直接「上车」；车企想在车上使用非车规级的芯片，就需要通过一些额外手段。

据小米官网介绍，YU7 进一步提升了电子电气架构的集成度，将四个域控制器整合到一个「中央大脑」上，进一步向集中式 EEA 迈进。

小米表示，骁龙 8Gen3 芯片所在的 DCD 座舱域控制器核心板通过了 AEC-Q104 「车规级」标准的验证，「中央大脑」本身达到了「车规级」的安全标准。

上文也有提及，2023 年 9 月高合也是通过类似的手段，通过「模块合规」这种「曲线救国」的手段，让非车规级芯片满足车规级要求。

只可惜，2024 年初高合便遭遇经营困难，该方案的落地也没了下文，失去了验证机会。

除此之外，车规级芯片除了稳定性更强这一优点，其诸多特性，也是为车载场景而定制。

其中最有代表性的是多屏接入的性能。

就单芯片的能力来看，高通 8295 最多可同时驱动 8 块 4K 分辨率的屏幕或 1 块 8K 分辨率屏幕，骁龙 8Gen3 原生设定是驱动单块高规格屏幕（4K@120Hz 或 1080P+@144Hz）。

这种差异来自于两款芯片在定位、应用场景上的天然差异，换一种说法则是，「术业有专攻」。

另外，即使可以利用技术手段让搭载消费级芯片的核心模块达到「车规级」，但芯片本身也客观存在缺陷率的差异。消费级芯片允许的缺陷率（PPM）是 500，意味着「每一百万台产品允许 500 台出现缺陷」，而车规级芯片的缺陷率要求是 0～10，要求明显高得多。

伴随着中控对于用车生活的重要性不断提高，芯片故障带来的中控「黑屏」等故障现象，对用户体验的影响也越来越大，这一点无论哪个品牌都要高度重视。

结合小米和高合的方案来看，让非车规级芯片上车主要的难点在于如何设计一个集成度高、能支持高性能芯片运行且满足严格验证的模块平台。

这对车企底层的设计能力要求更高，车企本身还需要具备丰富的芯片调校经验，使非车规级芯片在极端环境下也能正常工作。

另一方面，虽然芯片本身更便宜，但相比直接套用供应商的标准套件、现有方案，重新研发域控制器本身，也是一笔不菲的成本。

还有一个原因可能是，大多数车企对座舱体验本身没有太丰富的想象力，因此对「高性能」本身没有渴求感。但对小米这类车企来说，座舱体验的差异化素来是重要的卖点，车规级座舱芯片更迭周期长、性能指标落后于旗舰级移动芯片，未必能满足小米的需求。

而更长远地看，回到小米集团「人车家」生态的视角，选择骁龙 8Gen3 上车，会有更充分的理由。

生态布局

在财报电话会、在线直播等多个场合，小米高管（包括雷军、卢伟冰）均透露，小米自研的玄戒芯片，未来有上车的可能性。

小米 YU7 的骁龙 8Gen3 上车，也可视为「提前试水」，为玄戒芯片的上车做前置验证。

另外，当小米利用技术革新，让消费级芯片也能满足车规级稳定性试验，就意味着小米无需重复开发「车规级」的玄戒芯片，新一代玄戒芯片可同时应用在消费电子和电动车上。

这是专属于小米的，「独有的省成本妙招」。

小米的智能生态也的确让消费级芯片上车带来了更多的可能性。

如前文提到的，移动芯片天生地存在多屏输出的劣势，但小米 YU7 上的多屏生态是由独立的小米平板组成，平板上本来就有独立的 SoC，对座舱芯片多屏输出能力的要求相对不高。

如果还考虑到「手车互联」的场景，如果车机、手机芯片的性能接近，内核差异小，理论上在做应用移植的时候限制更少，能节省开发成本。

当然，鸿蒙智行的产品同样以丰富的硬件生态为特色，不过走的路线不太一样。

鸿蒙智行串联生态并不依赖芯片，第三方消息指部分车型所用芯片是车规级的「麒麟 990A」。其生态的核心始终是底层内核相同、能驱动不同终端的鸿蒙 OS。

如此看来，相比高合在 2 年前提出的构想，小米 YU7 的电子电气架构升级来得更加彻底，用消费级的骁龙 8Gen3 芯片取代高通 8295P 有完整的逻辑闭环、生态闭环。

如今虽然争议不断，但当时间维度一拉长，在座舱上用上性能强大的消费级芯片，也有机会成为 YU7 另一个令人印象深刻的卖点。

当然，大前提依然是「稳定性」。7 月 6 日才开启交付的 YU7，需要用更多时间来证明自己的产品策略天衣无缝，经得住复杂工况的考验。再加上小米本身的流量属性，如果出现些许风吹草动，都有可能被放大为舆论危机。

小米 YU7，准备好了吗？

（完）