作者 | 林晴晴

编辑 | 袁斯来

36 氪获悉，碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商「谱析光晶」已相继完成了超亿元 B 轮和 Pre-B+ 轮融资，由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金领投，嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚（中芯国际）等。本轮融资将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广。

「谱析光晶」成立于 2020 年 3 月，由清华大学电子系四位本科同班同学联合创立，专注于碳化硅特种芯片、模块及电源系统的研发与生产。公司以 " 超高温、小型化、高可靠、高效率 " 为技术核心，产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域，填补了国内耐 200 ℃以上高温芯片和高温系统的空白。

当前，全球碳化硅行业在极端环境应用场景需求激增。以能源勘探为例，超深井钻探深度超 6000 米时，井下温度可达 200 ℃以上，传统硅基芯片受限于耐温性（最高 175 ℃）及体积效率，难以满足需求。几家国际巨头长期垄断高温电源市场，而国内企业多聚焦中低端领域，高端特种芯片国产化率近乎为零，存在技术门槛高、供应链依赖进口、成本高昂等痛点。

针对这一市场空白，「谱析光晶」自主研发了耐温达 230 ℃的碳化硅芯片及系统，通过高温补偿电路、异基底封装、LLC 谐振软开关等技术，解决了传统芯片在极端环境下的温漂、寄生参数过大、温漂严重等难题。其石油勘探用高温功率系统已实现国产替代，单价从数万至百万元不等，材料毛利率甚至超 85%。此外，公司为航天院所的霍尔推进器提供抗辐照电源模块，并切入光伏储能、电动汽车领域，推出体积缩小一半以上的碳化硅电控系统，功率密度提升至 267kW/L。

市场验证方面，「谱析光晶」的产品已批量供货国内大型能源企业，并供货各大航天院所，成为碳化硅领域少有的盈利企业。浙江上万平米生产基地支撑其 " 虚拟 IDM" 模式，并联合高校实验室完成特种芯片研发和定制，年产能达上万套特种系统。技术迭代与成本压力仍是行业核心挑战。对此，「谱析光晶」计划通过高温技术平台优化光伏逆变器、电动汽车、充电桩等场景的系统成本，同时研发 AI 电源及 3300V 以上高压碳化硅模块以拓展新市场。

团队方面，创始人团队等拥有国外巨头超 15 年高温系统研发经验，核心成员包括清华微电子所工艺专家、汽车电子市场开拓者及半导体产线搭建资深工程师。公司成立至今已完成六轮数亿元融资，持续加码国产替代进程。