随着 AI 技术的迅猛发展，AI 芯片与光模块的 " 配比率 " 持续提升，成为推动光模块行业增长的重要引擎。

据追风交易台消息，高盛分析师 Jin Guo、Allen Chang 在其最新研报中表示，AI 芯片与光收发器配比率持续上升的趋势将显著增强行业长期发展韧性。

高盛在报告中将 2025 年和 2026 年 800G 光收发模块的销量预测分别上调至 1990 万和 3350 万单位，增幅高达 10% 和 58%，并预计 2025 年至 2026 年市场规模将以美元计分别增长 60% 和 52%。

同时，高盛对覆盖的光模块厂商 2025-2027 年的净利润预测上调幅度高达 42%，目标价提升幅度在 23%-82% 之间，显示出对行业前景的强烈信心。

这一乐观预测的背后，是 AI 芯片（如 GPU 和 ASIC）对光模块配比率的显著提升。从 H100 的 1:3 提升至 B300 的 1:4.5，甚至在某些 ASIC 架构中达到 1:8，这直接推动了数据中心对高速光模块的需求。

报告指出，光模块相关股票自 4 月低点以来已出现显著反弹，并且当前估值仍具吸引力，尤其是一线厂商间的估值差有望进一步收敛。

配比率提升驱动下，光模块需求有强劲支撑

AI 芯片与光模块的配比率提升是行业增长的核心驱动力。

报告显示，基于厂商发布的参考设计，GPU/ASIC 与光收发器的配比率呈明显上升趋势。

比如，H100 和 GB200 的配比率约为 1:3（每 GPU 需要 3 个 800G 光收发模块），而 B300 提升至 1:4.5，特定 ASIC 训练集群甚至达到 1:8。这一变化源于新芯片更高的带宽需求以及网络架构从 400G 向 800G 甚至 1.6T 的升级。

报告强调，这种趋势意味着即使 AI 芯片销量增长放缓，光模块需求仍将因配比率提升而保持增长，为行业提供了更强的周期韧性。

具体数据方面，高盛预计，2025 年和 2026 年 800G 光收发模块销量将分别达到 1990 万和 3350 万单位，较此前预测分别上调 10% 和 58%；1.6T 模块销量在 2026 年预计达到 700 万单位，较旧预测微增 2%。

市场规模方面，报告预测 2025 年和 2026 年光模块市场总值预计分别达到 127.3 亿和 193.7 亿美元，同比增长 60% 和 52%，显示出强劲的增长轨迹。

一线厂商或估值收敛，二线厂商迎需求外溢机会

报告显示，过去两年市场对光模块产业讨论的焦点从 2025 年增长强度逐步转向 2026 年及 2027 年的可持续性。即使近期市场已计入 2026 年的强劲预期，投资者仍倾向于以历史低谷市盈率（10-15 倍）对光模块股票估值，以对冲周期性风险。

然而，高盛认为，配比率提升带来的 " 跨周期 " 增长潜力可能支持更高的估值水平。以中际旭创和新易盛为例，两者目前 2026 年市盈率分别为 15 倍和 12 倍，低于历史均值减一个标准差，处于低谷水平。

报告中进一步指出后续的两大投资主题，分别为一线厂商的估值收敛，以及二线厂商从需求外溢中获益的可能性。

报告预计，中际旭创和新易盛在 2025-2027 年将拥有相似的利润规模和增长率，但新易盛目前的 2026 年市盈率较中际旭创低约 20%，市值仅为后者的 75%-80%。高盛预计这一估值差将在第二季度财报发布后进一步收敛，尤其若新易盛利润持续接近或超过中际旭创，或其 1.6T 产品进展顺利。

其次，800G 需求激增导致一线厂商产能紧张，部分订单可能外溢至二线厂商。

报告指出，华工科技作为潜在受益者，凭借泰国基地月产能超 10 万单位的优势，以及与美国客户的 800G 产品测试进展，有望在 2025 年下半年进入量产阶段。

高盛估算，若华工科技成功获得美国客户订单，其 2026 年净利润可能较基准预测上调 5%-24%，尽管目前预测未计入这一贡献。即将到来的第二季度财报将是关键观察点。