每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，贵公司的 LDK 二代布的热膨胀系数（CTE）约 3ppm/ ℃，是国内唯一达到 FC-BGA 封装载板要求（CTE ≤ 3.5ppm/ ℃）的量产产品，直接对标日本日东纺的 NE2-glass，并与长电科技 eWLB、通富微电的 HBM 的材料需求相匹配，所以验证了其作为长电、通富 FC-BGA/HBM 封装材料的供应商吗？

国际复材（301526.SZ）7 月 9 日在投资者互动平台表示，公司已具备 5G 高频通信用关键透波系列制品的研发、生产能力，并已形成 CCL 市场稳定的量产供给，CCL 企业根据具体应用场景选定下游客户，公司与消费终端企业暂无直接商务往来。

（记者 王晓波）

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