国内第一，全球第六。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 7 月 9 日报道，今日，深圳电机驱动控制芯片设计公司峰岹科技正式在港交所主板敲钟上市。

其发行价为 120.5 港元 / 股，开盘价为 130.80 港元 / 股，上涨 8.55%，总市值为 145 亿港元（约合人民币 133 亿元）。截至 09 点 45 分，其股价最高涨至 134 港元 / 股。

峰岹科技成立于 2010 年，是中国首家专注于 BLDC 电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商，2018 年电机驱动控制芯片累计出货量突破1 亿大关，2024 年加入广东省具身智能机器人创新中心。

截至 2023 年末，按收入计，峰岹科技在中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场的份额达到 4.8%，排名第六，而且是该市场前十大企业中唯一的中国企业。

该公司专攻芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三大核心技术领域的研发，是中国首家同时具备三重技术团队的电机驱动控制芯片企业。

其产品组合涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件，包括：（1）电机主控芯片，如 MCU 和 ASIC；（2）电机驱动芯片，如 HVIC；（3）智能功率模块 IPM；（4）功率器件，如 MOSFET。

峰岹科技于 2022 年 4 月在 A 股上交所科创板上市，截至 7 月 8 日收盘，A 股总市值为 169 亿元。

01.

去年收入达 6 亿元，净利润超 2 亿元

BLDC 电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机，其通过电子换向实现磁场的变化，驱动电机转子旋转。与传统电机相比，BLDC 电机具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点。

峰岹科技的产品用于 BLDC 电机，而 BLDC 电机已广泛应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车应用。

▲典型的 BLDC 电机驱动控制系统概览

2022 年、2023 年、2024 年，峰岹科技的收入分别为 3.23 亿元、4.11 亿元、6.00 亿元，年内利润分别为 1.42 亿元、1.75 亿元、2.22 亿元，研发费用分别为 0.64 亿元、0.85 亿元、1.17 亿元，均呈增长趋势。

▲ 2022 年 ~2024 年峰岹科技营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

按产品划分，其收入主力是 MCU，近三年贡献了超过 64% 的收入，不过收入占比逐年递减；ASIC 的收入占比则在近三年持续增长。

过去三年，峰岹科技的综合毛利率分别为 57.3%、53.2%、52.6%，逐年减少。

按应用领域划分，其超过 50% 的收入来自智能小家电。

其综合财务状况报表概要如下：

现金流如下：

峰岹科技已为 MCU 产品独立开发自主 ME 内核。在其 MCU 产品 " 双核 " 架构中，ME 内核专注于处理复杂的电机驱动控制任务，而以 8051 或 RISC-V 架构为基础的通用内核则处理外部通讯功能等辅助任务。这种功能分工可确保复杂的电机驱动控制运作不会消耗过多的运算能力，从而使电机主控芯片在处理电机驱动控制和其他辅助任务时，都能维持最佳性能。

截至 2024 年末，该公司共有 198 名研发人员，其中 94.4% 持有本科及以上学位。截至最后实际可行日期，其于境内外获授 108 项专利，包括 72 项发明相关专利。

02.

年销量近 4 亿颗，

五大客户均为经销商  

2024 年，峰岹科技产品累计销量超过 3.9 亿颗。

近三年，因市场竞争加剧，其 MCU 和 ASIC 产品的平均单位售价下降，售价较高的 MOSFET 产品平均单位售价则较过往年度上升。

2022 年、2023 年、2024 年，峰岹科技的前五大客户均为经销商，合共产生收入分别占其总收入的 56.6%、50.6%、46.8%。

同期，峰岹科技向前五大供应商采购的金额分别占其采购总额的 89.3%、86.9%、80.4%，集中度较高。

该公司目前依赖供应商 A 和供应商 B 制造其大部分的晶圆产品。供应商 A 为一家总部位于美国并于纳斯达克证券交易所上市的公司的新加坡附属公司，主要提供半导体制造。峰岹科技于 2011 年开始与供应商 A 开展业务合作。供应商 B 为一家位于中国台湾的半导体制造商。

03.

兄弟联手掌舵，

曾在新加坡科技研究局任职

峰岹科技的历史始于 2010 年 5 月，由创始人毕磊透过峰岹香港成立。

毕磊今年 54 岁，是峰岹科技的执行董事、董事长、总经理兼 CEO，曾在新加坡科技研究局、Philips Electronics Singapore Pte Ltd 亚太研发中心、深圳芯邦科技任职。

毕磊的兄长毕超今年 67 岁，是峰岹科技的执行董事兼 CTO，曾在东南大学担任电气工程讲师，并曾在西部数据、新加坡科技研究局任职，2014 年 6 月加入峰岹科技任 CTO。

截至最后实际可行日期，峰岹科技由峰岹香港持有 38.06% 权益，而峰岹香港由毕磊及其兄弟毕超控制大多数股权，及由芯连科技持有 1.46% 权益，而芯连科技由毕磊的配偶高帅全资拥有，分别占峰岹科技股东大会投票权的 38.14% 及 1.47%。

毕磊、毕超、高帅订立了一致行动协议。紧随全球发售完成后，三人将透过峰岹香港及芯连科技，共同有权在峰岹科技股东大会上行使 33.65% 的投票权。

根据上市规则，毕磊、毕超、高帅、峰岹香港、芯连科技各自将构成峰岹科技的一组控股股东。

2024 年，峰岹科技董事及监事的薪酬如下：

04.

结语：海外公司仍处主导地位，

国产市占率逐步提高

电机主控及驱动芯片行业竞争激烈，对创新及高效产品的需求日益增加。目前海外公司在该市场上保持主导地位，中国企业则利用技术创新能力实现了快速增长，逐步提高市占率，实现国产替代。

为实现进一步增长，峰岹科技计划持续投入研发，增强技术优势，巩固消费级应用领域优势，全面布局工业、汽车等新兴应用领域，并拓展海外市场，吸引全球顶尖人才。

芯圈 IPO

深度追踪国内半导体企业 IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。

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