快科技 7 月 9 日消息，今天官方公开表示，过去几年，中国有了自主研发的高性能芯片和操作系统。

国家发展改革委主任郑栅洁在国新办举行的 " 高质量完成‘十四五’规划 " 首场新闻发布会上表示，过去几年，我们有了自主研发的高性能芯片和操作系统。

" 我们还有了赋能千行百业的 AI 大模型，有了能大幅提高生产效率的机器人。"

这番发言背后凸显了国产自主芯片和系统的进步，比如上个月发布的龙芯 3C6000 处理器采用完全自主的龙架构，性能达到 2023-2024 年国际主流水平，不依赖任何境外技术或供应链。这款服务器芯片支持多核配置（最高 64 核 128 线程），获得安全可靠二级认证。

在车规芯片领域，2024 年 11 月发布的 DF30 芯片是全国产高性能车规级 MCU，应用于汽车控制系统。智能汽车芯片方面，蔚来的 5nm 神玑芯片算力超 1000TOPS，小鹏 G7 搭载的自研图灵 AI 芯片也得到央视点赞。

手机芯片有小米的 3nm 玄戒 O1 芯片，在 2025 年 Q2 已占据 0.6% 安卓市场份额。华为通过自研突破封锁，实现麒麟系列芯片迭代。

操作系统方面，鸿蒙系统是重大突破。2025 年 5 月发布的鸿蒙电脑搭载 HarmonyOS 5，实现从内核到应用的全栈自主可控（摆脱了对 Linux 和 Windows 的依赖）。

从市场表现看，中国已成为全球最大半导体设备市场，2024 年上半年芯片制造工具支出达 250 亿美元。半导体设备国产化进程加速，中微公司的刻蚀机已实现完全国产化，并预计中国 5-10 年内全部设备可赶上国际先进水平。

这些进展标志着中国在信息技术领域从 " 跟随 " 到 " 并跑 " 的关键转折，为构建独立于 Wintel 和 ARM 之外的第三套信息技术体系奠定了基础。