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AMD开始向合作伙伴发放Zen 6样品:CCD有更多核心,IOD采用双IMC设计
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目前距离 AMD 新一代 CPU 架构 Zen 6 推出至少还有一年以上的时间,所以关于新架构的消息并不多,前段时间 AIDA 64 也只是加入了对 Zen 6 的初步支持,离这款处理器推出还有非常长的时间,但 AMD 已经在向平台设计公司以及 OEM 合作伙伴提供 Zen 6 处理器的样品,以让合作厂商进行早期的开发。

根据wccftech的报道,是 Hydra 调优软件的作者 1usmus 放出了的这些信息,因为他与主板制造商以及参与下一代锐龙处理器项目的工程人员都有内部接触。

他还表示,AMD Zen 6 核心架构主要还是基于 Zen 5 架构的改进,而非彻底革新,但 AMD 会增加每个 CCD 里的核心数量,根据此前的消息,Zen 6 CCD 在标准配置下可以容纳最多 12 个核心,而现在的 8 核 CCD 是从初代 Zen 架构一直沿用下来的,如果采用密集配置的话最多可容纳 16 个内核,每个 CCD 的 L3 缓存也提升至 48MB。AMD 已经确认会采用台积电 N2 工艺生成 Zen 6 CCD,目前该节点工艺已经在今年早些时间进入风险生产阶段。

新一代锐龙处理器 Medusa Ridge 的另一个重大升级就是会升级 IOD,预计 AMD 会使用 N5 或者 N4P 工艺生成新 IOD,比现在的 N6 会有明显提升。新的 IOD 会采用双内存控制器设计,但内存通道数量依然是两个,这种设计旨在提高内存带宽,目前 AMD 锐龙处理器的内存带宽和 Intel 处理器还有很明显的差距,AMD 希望用新的内存控制器在这方面追赶 Intel。

新的处理器依然会使用 AM5 平台至,目前还是不知道居然的发布时间,预计至少得等到 2026 年下半年才会发布,到时候肯定会直接碰上 Intel 新的 Nove Lake-S 处理器。

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