快科技 7 月 14 日消息，据报道，KeyBanc Capital Markets 的分析报告显示，Intel 18A 工艺的良率已从上一季度的 50% 提升至 55%，与竞争对手的对比中脱颖而出。

相比之下，三星的 2nm 工艺（SF2）目前的良率大约在 40% 左右，而 Intel 18A 工艺的良率已经超越了三星 2nm。

虽然仍低于台积电 N2 的 65%，但已具备 Q4 2025 量产（HVM）条件，届时其良率有望进一步提升至 70%，这将为 Intel 下一代移动 CPU 的生产提供有力支持。

虽然 Intel 的良率预计不会超越台积电，但拥有一个功能强大的制程就足够该公司所用了。

Intel 18A 工艺的进步不仅有助于其内部产品的开发，如即将推出的 Panther Lake 系列，还为未来向外部客户提供服务奠定了基础。

Intel 计划在 18A 工艺取得成功后，逐步向 14A 工艺过渡，以进一步提升其在高端芯片市场的竞争力。