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领先英伟达AMD一代!华为将首次线下展出昇腾384颗自研芯片AI方案 算力无敌
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快科技 7 月 18 日消息,本月 26 日 -29 日,2025 世界人工智能大会(WAIC)将在上海开幕,而华为也有重磅产品展示。

根据官方展示看,华为在本次的展区面积超过 800 平方米,覆盖超过 60 个展点,展现昇腾软硬件能力,训推解决方案和开源软件生态。

值得一提的是,华为将首次线下展出昇腾 384 超节点真机。

华为的 AI 算力集群解决方案 CloudMatrix 384,基于 384 颗昇腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同,可提供高达 300 PFLOPs 的密集 BF16 算力,接近达到英伟达 GB200 NVL72 系统的两倍。

此外,CM384 在内存容量和带宽方面同样占据优势,总内存容量超出英伟达方案 3.6 倍,内存带宽也达到 2.1 倍,为大规模 AI 训练和推理提供了更高效的硬件支持。

尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达 Blackwell 架构 GPU 的三分之一,但华为通过规模化系统设计,成功实现整体算力跃升,并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。

按照国外投行的说法,华为的规模化解决方案 " 领先于英伟达和 AMD 目前市场上的产品一代 ",并认为中国在 AI 基础设施上的突破将对全球 AI 产业格局产生深远影响。

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