快科技 7 月 23 日消息，据媒体报道，全球光刻巨头尼康近日宣布，正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统—— DSP-100，并已启动全球预订，预计于 2026 年 3 月 31 日前正式上市。

该设备以 " 高精度、大尺寸、高效率 " 为核心优势，旨在为快速发展的扇出型面板级封装（FOPLP）技术提供关键设备支持。

DSP-100 将 FPD 曝光设备的多镜组技术，与半导体高分辨率工艺相结合，实现了 1.0 μ m（1000nm）的线宽 / 间距（L/S）分辨率，重合精度≤ ± 0.3 μ m，不仅提升了图像的清晰度，扩大曝光范围，生产效率也提升 30% 左右。

与传统光刻机不同，DSP-100 采用无掩膜的 SLM（空间光调制器）技术，直接将电路图案投射到基板上，无需使用光掩膜。这种方式既避免了掩膜尺寸的限制，还能大幅降低开发和生产成本，同时缩短产品设计和制造周期。由于无需掩膜，该设备还可以有效减少光学畸变，提高成像质量。

DSP-100 支持最大 600mm x 600mm 的方形基板，适用于扇出面板级封装（FOPLP）技术，这是当前先进封装领域的重要趋势。相比传统 300mm 晶圆，600mm 基板能显著提升单位载板产量（例如，封装 100mm 见方芯片时效率可提升 9 倍）。

实测数据显示，在 510mm × 515mm 基板上，其每小时处理量可达 50 片，远超现有晶圆级封装方案。整体生产效率提升约 30%。

随着 AI 芯片用量年均激增 35%，先进封装市场正以 20% 的复合增长率高速扩张。台积电、英特尔、三星等行业巨头正积极采用 FOPLP 技术以突破 300mm 晶圆限制。DSP-100 的推出，正为这一蓬勃发展的市场提供了急需的先进装备。

尼康透露，DSP-100 已获得多家头部封测厂的订单意向。公司预计，该设备在 2026 财年上市后，将迅速抢占 FOPLP 设备市场 20% 的份额，成为推动先进封装技术演进的重要力量。