证券之星消息，耐科装备 ( 688419 ) 07 月 24 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵司在 2024 年曾表示先进封装用塑封设备国内还是空白，但在今年的 6 月份互动平台回复中说到 " 公司涉及 HBM 高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备 "。请问，贵司已经推出先进封装用塑封设备了吗？

耐科装备董秘：你好！本公司现有产品半导体全自动封装设备（120 吨、180 吨）可应用于 HBM 高带宽存储芯片生产制造过程，谢谢！

投资者：贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于 AI 芯片的封装吗？

耐科装备董秘：你好 ! 感谢您对本公司的关注 ! 据了解，大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于 AI 芯片的封装。谢谢 !

投资者：贵司在 2023 年 8 月 25 日的投资者互动活动中表示 " 我国每年新增的半导体塑封设备规模 6 亿美元左右，大约人民币 40 亿 "，在更早的招股阶段，还曾表示 "2020 年根据 SEMI 统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过 10,000 台，未来 5-10 年自动化升级改造潜在市场规模约 500 亿元 "。也就是从今年开始，我国半导体塑封设备规模每年平均在 100 亿元左右。请问，面对如此巨大的市场，贵司能占据多大的份额？

耐科装备董秘：您好 ! 目前国内半导体塑封设备主要依赖于进口，国内半导体塑封设备主要生产制造厂家为耐科装备和三佳科技，但市场总体占比不大。公司坚持以市场需求和技术趋势为导向，持续强化研发体系建设，不断推出新的产品，提升公司份额。谢谢 !

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