证券之星消息，宝鼎科技 ( 002552 ) 07 月 28 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好！电子公司铜箔有哪些规格？公司覆铜板又有哪些规格？？金矿扩产情况如何？是否加入华为、英伟达供应链？

宝鼎科技董秘：投资者您好，公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔 HTE、低轮廓铜箔 LP、反转处理铜箔 RTF 和超低轮廓铜箔 HVLP 等，产品规格涵盖 9 μ m 至 140 μ m，主要供应给覆铜板、印制电路板厂家；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板和铝基覆铜板，主要供应给印制电路板厂家，其下游客户公司并不掌握。河西金矿一期扩产工程按计划进行中。谢谢关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。