证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示东微半导（688261）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 半导体器件 "，专利申请号为 CN202110195555.6，授权日为 2025 年 7 月 29 日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体器件，包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底顶部的 p 型体区，所述 p 型体区与发射极金属层接触；所述半导体衬底包括至少一个第一区域，所述第一区域外的区域为第二区域；所述第一区域内的所述 p 型体区内设有第一 p 型体区接触区，所述发射极金属层与所述第一 p 型体区接触区接触并形成欧姆接触；所述第二区域内的所述 p 型体区与所述发射极金属层未形成欧姆接触。本发明可以改善半导体器件在应用时产生的电压震荡、电流震荡和 EMI 问题。

今年以来东微半导新获得专利授权 3 个。结合公司 2024 年年报财务数据，2024 年公司在研发方面投入了 7571.57 万元，同比减 10.98%。

通过天眼查大数据分析，苏州东微半导体股份有限公司共对外投资了 7 家企业，参与招投标项目 15 次；财产线索方面有商标信息 31 条，专利信息 157 条，著作权信息 1 条；此外企业还拥有行政许可 9 个。

数据来源：天眼查 APP

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