财联社 07-30
先进封装+存储芯片,细分领域全球排名前三,高性能先进封装工艺已进入量产阶段,这家公司封测服务覆盖各种存储芯片产品
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先进封装 + 存储芯片,细分领域全球排名前三,高性能先进封装工艺已进入量产阶段,封测服务覆盖各种存储芯片产品,多种封装技术可用于无人机和智能机器人等终端产品,汽车功率模块通过车规级认证,这家公司在三个国家建立了八大生产基地。

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