证券之星 08-01
华安基金调研德福科技、晶科能源等3只个股(附名单)
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证券之星消息,根据市场公开信息及 7 月 31 日披露的机构调研信息,华安基金近期对 3 家上市公司进行了调研,相关名单如下:

1)德福科技 (华安基金管理有限公司参与公司路演活动)

调研纪要:德福科技收购卢森堡铜箔,跻身全球高端 IT 铜箔头部企业。卢森堡铜箔成立于 1960 年,是全球唯一的非日系高端 IT 铜箔龙头厂商,拥有 1.68 万吨 / 年产能,核心产品包括 HVLP 和 DTH。2024 年营收 1.34 亿欧元,净利润 -37 万欧元;2025 年 Q1 营收 0.45 亿欧元,净利润 167 万欧元,实现季度性扭亏。德福科技电解铜箔总产能跃升至 19.1 万吨 / 年,跻身全球第一,将加快技术资源整合,提升盈利能力。德福科技 2024 年研发投入 1.83 亿元,新增 17 件发明专利,持续深化高频高速、超薄化、功能化技术战略。

2)晶科能源 (华安基金参与公司路演活动)

调研纪要:晶科能源表示,要解决光伏行业内卷式竞争需严控新增产能,引导价格归理性,推动前沿技术创新。公司高功率产品改造进展顺利,640W 以上产品今年三季度已部分交付,明年大部分订单将切换为 640W 以上产品。公司预计明年 TOPCon 产能功率将达 670W,未来 2-3 年有望实现 680-700W,电池量产效率提升至 28% 以上。下半年全球光伏市场需求稳健,中国市场需求回归正常,海外新兴市场快速增长,组件价格趋稳。公司三季度排产整体环比保持稳定,得益于印太和中东非等新兴市场的快速增长。

3)胜宏科技 (华安基金参与公司现场参观)

调研纪要:胜宏科技表示,中长期看,公司毛利率有望进一步提升,因高价值量产品占比提高、良率持续改善、生产效率提高。AI 类 HDI 用于服务器、算力卡,板厚更厚、层数更多;未来 PCB 技术向更高层数、更厚板厚、更精细电路密度等发展;新扩产能兼顾高阶 HDI 和高多层生产。工艺和设备组合均关键,传统工艺下约 1.5 年可追赶,但 I 时代技术迭代快,先发优势明显,部分进口设备交期长,资本投入大。产能规划基于下游客户需求和订单情况的预测。技术趋势为降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力,高端产能需求持续增加,供给仍紧张。公司正尽力推动设备国产化进程,许多国内设备技术、效率表现优异,但验证时间较长。港股上市融资用于高端产能扩张、智能化升级、技术研发,提升国际影响力,引入长线投资者。

华安基金成立于 1998 年,截至目前,资产管理规模 ( 全部公募基金 ) 7040.66 亿元,排名 16/210;资产管理规模 ( 非货币公募基金 ) 4557.49 亿元,排名 12/210;管理公募基金数 522 只,排名 11/210;旗下公募基金经理 77 人,排名 12/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为华安沪港深机会灵活配置混合,最新单位净值为 2.17,近一年增长 104.32%。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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