三星的半导体业务刚刚结束了一个艰难的季度，其设备解决方案部门（DS）在 2025 年第二季度仅录得 4000 亿韩元利润，相比于去年同期的 6.5 万亿韩元大幅下降，同比暴跌近 94%。在美国限制向中国销售先进芯片的出口管制和持续的库存调整之间，三星的芯片部门交出了近六个季度以来最差表现。现在三星打算押注人工智能（AI），希望在今年年底前扭转这一局面。

据 TomsHardware报道，三星认为半导体业务复苏的关键在于 HBM3E，这种用于 AI 加速器的最新一代高带宽内存。三星正在努力降低 HBM3E 的生产成本，希望可以吸引英伟达的关注。作为最大的 AI 芯片供应商，英伟达目前的 HBM3E 严重依赖 SK 海力士的供应。

三星的战略很简单，就是让 HBM3E 的价格比其他竞争对手更实惠。如果三星能够制造成本更低、质量更高的 HBM3E，很可能改变市场的形势，可问题是，英伟达测试三星的 HBM3E 已经很长时间了，但是仍然不能通过验证，散热和能效表现始终不能令人满意。是否能够赢得英伟达的订单，将成为三星 HBM3E 的一个转折点。

随着 Meta、微软和亚马逊都在规划设计内部 AI 芯片，为三星赢得了更多的市场空间，或许这一次三星真的要想办法证明自己。