8 月 1 日晚间，中国第三大晶圆代工厂晶合集成 ( 688249 ) 披露，为优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正与相关中介机构就本次 H 股上市的具体推进工作进行商讨，筹划发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所上市。

不过，公司并未披露相关细节，本次 H 股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂之一，成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司（简称：力晶创投）合资建设，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。2023 年 5 月，正式登陆科创板。

2024 年年报显示，公司主要从事 12 英寸晶圆代工及其配套服务，具备 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。

目前，公司已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS 图像传感器 ( CIS ) 、微控制器 ( MCU ) 、电源管理 ( PMIC ) 、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品广泛应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。

其 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片已实现批量生产，55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片实现批量生产，28nm OLED 显示驱动芯片及 28nm 逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。

今年以来，半导体产业链多家公司纷纷加快资本市场布局，其中，赴港上市成为不少公司的选择。在晶合集成之前，芯海科技、澜起科技、韦尔股份、兆易创新等一批 A 股半导体龙头企业均已披露赴港 IPO 的相关进展。

7 月份以来，晶合集成在资本市场的布局加快，动作频繁。就在公司宣布启动港股 IPO 的当天，中国最大手机 ODM 厂商华勤技术宣布，以 23.9 亿元现金收购台资背景的力晶创投所持晶合集成 1.2 亿股（占总股本 6%），交易价格每股 19.88 元，较市价折让 10%。

交易完成后，华勤技术将成为晶合集成的第四大股东，并获得董事会提名席位。

据了解，本次股权转让使力晶创投持股比例降至 13.08%，退居晶合集成第三大股东。根据协议，力晶创投承诺未来三年持股不低于 8%，且华勤技术对剩余股份享有优先购买权，接近交易人士透露，力晶创投后续减持将继续通过协议转让方式对接产业资本。

对于此次收购，华勤技术表示此次云（算力）+ 端（智能终端）+ 芯（芯片制造）的布局，不仅延续了一直以来向产业链上游拓展和协同的战略，更向产业链核心环节深入，将增强技术实力与产品竞争力，提高经营韧性与抗风险能力。

华勤技术作为华为、小米等品牌的核心代工厂，2024 年实现营收 1098 亿元，净利润 29 亿元。分析人士指出，半导体供需波动加速了产业链纵向整合，终端厂商与晶圆厂直接合作已成趋势。

从业绩表现来看，2024 年，晶合集成共实现营业收入约 92.49 亿元，同比增长 27.69%。主要系报告期内半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长所致。实现归属于上市公司股东的净利润约 5.33 亿元，同比增长 151.78%。

2025 年一季度，晶合集成共实现营业收入约 25.68 亿元，同比增长 15.25%；实现归属于上市公司股东的净利润约 1.35 亿元，同比增长 70.92%。

截至 8 月 1 日，晶合集成收报 21.57 元 / 股，市值为 433 亿元。