最近两年先进封装技术的竞争加剧，玻璃基板技术成为了新的焦点。英特尔本身在玻璃基板技术的开发上走在了前面，已经花了十年的时间进行研发。不过随着新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）启动一系列改革措施，英特尔正在对旗下业务及开发工作进行调整，其中很可能放弃内部开发玻璃基板，将转向外部直接采购现成的解决方案，一方面可以缩短开发时间，另一方面可以降低创新技术及制造带来的财务风险。

据 TrendForce报道，英特尔基板封装技术开发部门的前首席工程师 Gang Duan 已经离开，加入三星电机美国公司担任执行副总裁，负责封装解决方案。Gang Duan 在英特尔工作了 17 年后，于 2025 年 6 月离开，其在半导体封装技术领域的主要贡献之一便是对玻璃材料的创新使用。

Gang Duan 的离开引发了外界的担忧，即英特尔真的放弃自身在玻璃基板技术方面的长期努力取得的领先地位。英特尔最初计划在 2025 年末将玻璃基板技术尝试整合到封装服务中，而竞争对手仍在研究如何实施该方法。

据了解，现在三星的目标是在 2027 年开始批量生产玻璃基板，目前已启动了一条试点生产线。