在台积电（TSMC）今年的 2025 年北美技术论坛上，SK 海力士首次公开展示了 HBM4 技术。HBM4 属于第六代 HBM 产品，将在下一代 AI 硬件中发挥至关重要的作用。SK 海力士的首个客户的英伟达，后者计划将 HBM4 用于下一代数据中心使用的 Rubin GPU。

据 Wccftech报道，SK 海力士是最早生产 HBM4 的存储器制造商，为 AI 芯片提供了现成的解决方案。凭借与英伟达供应链的独家合作关系，加上更高的成本，SK 海力士打算提高 HBM4 的定价，相比 HBM3E 可能高出 70%。

有业内人士透露，SK 海力士今年上半年供应给英伟达的 12 层堆叠 HBM4 的单价在 500 美元左右，相比于 12 层堆叠 HBM3E 的 300 美元，贵了 60% 到 70%。由于 SK 海力士垄断了英伟达 Blackwell Ultra 产品组合里绝大部分 HBM3E 供应，加上 HBM4 先发优势，在 HBM4 的价格谈判中占据了主动。更高的价格也意味着新一代 HBM 制造技术的复杂性，特别是选择台积电 4nm 工艺生产基础裸片（Base Die）。

为了争夺高利润的 HBM 市场，三星加快了 1cnm DRAM 技术的开发和生产。三星也吸取了过去的教训，不急于比竞争对手尽早地供应 HBM4，而是推出一款能实现稳定供应的产品，从而被 AMD 和英伟达的产品所采用，实现稳定的收益。显然相比起 HBM3 和 HBM3E，接下来 HBM4 的竞争将更加激烈。