证券之星 08-06
嘉实基金调研东威科技、聚辰股份等3只个股(附名单)
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证券之星消息,根据市场公开信息及 8 月 5 日披露的机构调研信息,嘉实基金近期对 3 家上市公司进行了调研,相关名单如下:

1)东威科技 (嘉实基金参与公司现场调研 & 电话会议)

调研纪要:东威科技介绍其 VCP 设备自 2009 年研发成功后,2010 年应用于苹果 4 手机,有效提升电镀良率及均匀性,逐步替代龙门线,市场占有率达 50% 以上。公司看好 PCB 东南亚投资潮和大数据存储器等领域带来的高端板材电镀设备需求增加。玻璃基板设备已提供给客户并获得认证,电镀环节基本解决,看好未来发展。PCB 板从低层数到高层数,客户对设备品质、性能提出更高要求,电镀设备价值量提升。脉冲式设备利润率约 40%,大规模量产有望更高。PCP 电镀设备从客户下单到确收平均 6 到 9 个月,小订单 6 个月,大订单或场地受限可能延长至 1 年至 1 年半。下游 PCB 板厂扩产,客户会在投产前八个月下设备订单。载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间,普通 PCB 不需要。公司生产制造无瓶颈,但运输、安装、调试、验收过程所需时间较长。今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过 100%。

2)聚辰股份 (嘉实基金参与公司特定对象调研)

调研纪要:聚辰股份在 2025 年上半年 SPD 业务销售收入较上年同期实现较快速增长,其中 DDR5SPD 产品销量和收入大幅增长,而 DDR4SPD 产品有所下滑。DDR5 内存模组在服务器领域的渗透率较高,预计 2024 年渗透率在 40%-50% 左右,且到 2030 年在服务器领域的占比将维持在 95% 左右。第二季度研发费用为 0.62 亿元,环比增长超 50%,主要用于新产品流片费用。公司在音圈马达驱动芯片业务方面表现突出,已成为全球排名第一的开环类音圈马达驱动芯片供应商,部分 OIS 芯片已导入中高端智能手机市场,市场空间约为 20-30 亿元人民币。汽车级 EEPROM 业务方面,产品销量和收入同比增长超 100%,成功导入多家全球领先汽车电子 Tier1 供应商,部分新能源汽车的单车 EEPROM 使用量已超过 40 颗,市场规模约 4-6 亿美元,公司 2024 年度销售收入不足 1 亿元人民币。

3)芯联集成 (嘉实基金参与公司特定对象调研)

调研纪要:芯联集成在 2025 年上半年实现营业收入 34.95 亿元,同比增长 21.38%,其中主营业务收入 34.57 亿元,同比增长 24.93%。公司在 AI 领域收入高速增长,多个产品进入量产或客户验证阶段,预计 2026 年 AI 领域收入将达到总收入的两位数。系统代工模式获得市场认可,模组封装收入同比增长 141%,未来将推动功率模块和 " 功率 + 模拟 IC+MCU" 集成的全面增长。二季度归母净利润首次转正,下半年收入规模将持续增长,产品结构优化,盈利能力提升,2026 年实现盈利转正目标不变。

嘉实基金成立于 1999 年,截至目前,资产管理规模 ( 全部公募基金 ) 11065.75 亿元,排名 7/210;资产管理规模 ( 非货币公募基金 ) 6679.2 亿元,排名 6/210;管理公募基金数 623 只,排名 9/210;旗下公募基金经理 104 人,排名 4/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为嘉实互融精选股票 A,最新单位净值为 2.23,近一年增长 110.0%。旗下最新募集公募基金产品为嘉实中证机器人 ETF 发起联接 A,类型为,集中认购期 2025 年 8 月 4 日至 2025 年 8 月 15 日。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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