8 月 5 日，德邦科技 ( 688035.SH ) 公告称，国家集成电路基金因自身资金安排，拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过 426.72 万股，即不超过公司总股本的 3%。

德邦科技的主营业务是高端电子封装材料研发及产业化。公司的主要产品是集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。

据披露，该公司预计 2025 年上半年营业收入在 6.87 亿元至 6.92 亿元之间，同比增长约 48.39% 至 49.47%；净利润预计在 4300 万元至 4700 万元之间，同比增长 27.56% 至 39.42%。

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