快科技 8 月 7 日消息，苹果刚刚创造了历史，成为第一家完全在美国建立完整的端到端芯片供应链的公司。

当地时间周三，特朗普在副总统范斯、财政部长贝森特、商务部长卢特尼克和苹果 CEO 库克的陪同下，在白宫椭圆办公室举行记者会，宣布苹果将把今年 2 月承诺投资美国本土的金额，从 5000 亿美元增加到 6000 亿美元。

这其中包括专门用于美国芯片生产和供应链发展的新承诺 1000 亿美元。这意味着芯片制造的每个阶段，从最初的硅晶圆到准备用于 iPhone、Mac 和其他苹果产品的最终封装组件，都将在美国本土进行。

未来，苹果将不再仅仅依赖国际供应链，而是在美国本土处理芯片生产的每一步。供应链从先进的硅片开始，这些硅片将由 GlobalWafers America（环球晶圆美国子公司）提供，然后转移到台积电位于亚利桑那州的工厂，苹果将成为其第一个也是最大的客户。

德州仪器 （Texas Instruments） 也将在扩大犹他州和德克萨斯州的芯片生产方面发挥重要作用，而奥斯汀的应用材料公司（Applied Materials）负责制造先进的半导体设备。

不同公司的合作将确保苹果的定制芯片留在美国境内，这对于该地区任何科技公司来说都是第一次。