乐居财经 王敏  8 月 7 日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称 " 西安奕材 "）科创板 IPO 将于 2025 年 8 月 14 日上会审议，保荐机构为中信证券。

据悉，西安奕材 IPO 于 2024 年 11 月 29 日受理，经历两轮问询，从受理至上会历时 8 个月。

招股书显示，西安奕材始终专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为 6% 和 7%。

同时，截至 2024 年末，公司是中国大陆 12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

西安奕材产品已用于 NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存储芯片、CPU/GPU/ 手机 SOC/ 嵌入式 MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS 等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

截至本招股说明书签署日，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于 2023 年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于 2024 年正式投产，计划 2026 年达产。

截至 2024 年末，公司合并口径产能已达到 71 万片 / 月，全球 12 英寸硅片同期产能占比已约 7%。

本次 IPO，西安奕材拟投入募集资金金额 49 亿元，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。招股书显示，其有助于公司实现产能扩张，优化产品种类，增强技术实力，加快拓展海外市场，进一步服务国际客户，提升海外市场占有率和影响力。

业绩方面，2022 年至 2024 年，公司营业收入分别为 10.55 亿元、14.74 亿元和 21.21 亿元，复合增长率达到 41.83%；由于行业的重资产投入和高强度的研发，虽然经营性现金流持续为正，但公司 2024 年合并报表层面尚未实现盈利。

根据公开信息披露，公司在手订单数量充裕且已转化为营业收入，2025 年上半年，公司实现营业收入 13.02 亿元，同比增长 45.99%，且亏损同比收窄。根据公司预计，随着本次上市募投项目第二工厂逐步建成投产，公司产能规模将实现翻倍增长，并将于 2026 年及 2027 年分别实现毛利及净利转正，在较大程度上提升未来盈利能力。

截至 2024 年末，西安奕材已通过验证的客户累计 144 家，其中中国大陆客户 108 家，中国台湾及境外客户 36 家；已通过验证的测试片超过 390 款，量产正片超过 90 款，其中中国大陆客户正片已量产 80 余款，中国台湾及境外客户正片已量产近 10 款。2024 年量产正片已贡献公司主营业务收入的超 55%。

目前，公司已向客户 D、联华电子、力积电、客户 P、客户 O、格罗方德等大多数中国大陆以外主流晶圆厂批量供货。