乐居财经 王敏  8 月 7 日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称 " 西安奕材 "）科创板 IPO 将于 2025 年 8 月 14 日上会审议，保荐机构为中信证券。

据悉，西安奕材 IPO 于 2024 年 11 月 29 日受理，经历两轮问询，从受理至上会历时 8 个月。

招股书显示，西安奕材始终专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为 6% 和 7%。

同时，截至 2024 年末，公司是中国大陆 12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

西安奕材产品已用于 NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存储芯片、CPU/GPU/ 手机 SOC/ 嵌入式 MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS 等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

截至本招股说明书签署日，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于 2023 年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于 2024 年正式投产，计划 2026 年达产。

截至 2024 年末，公司合并口径产能已达到 71 万片 / 月，全球 12 英寸硅片同期产能占比已约 7%。

资料显示，我国是 12 英寸硅片产销增长最快的市场，中国大陆地区上一轮晶圆厂产能扩张基本为 12 英寸产线，晶圆厂产能扩张带来了大量的持续有效的 12 英寸硅片需求。根据 SEMI 统计，截至 2024 年末，中国大陆地区有 62 座 12 英寸量产晶圆厂（包含西安三星、无锡 SK 海力士、南京台积电等外资晶圆厂），预计 2026 年中国大陆地区 12 英寸晶圆厂量产数量超过 70 座，相应产能增长至 321 万片 / 月，约占届时全球 12 英寸晶圆厂产能的 1/3，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的内资 12 英寸晶圆厂产能将增至约 250 万片 / 月。

在中国大陆的 12 英寸硅片厂商竞争格局中，西安奕材和上海新昇作为头部供应商，在主流存储器和逻辑芯片市场中占据产能、技术和出货规模优势，存储和逻辑芯片也是 12 英寸硅片超过 90% 的下游应用领域。业内人士表示，由于产能建设和产品验证周期较长，其他国内友商在存储和逻辑芯片所用 12 英寸硅片供货规模相对较低，且本土厂商与部分全球前五大厂商在产能规模、技术代差以及运营效率等方面尚有差距，从而不属于同质化竞争。

目前，在国内 12 英寸硅片产业参与者的共同努力之下，国内晶圆先进材料供应链发展取得较大突破，打破了原有的全球前五大厂商寡头垄断格局。上述业内人士对记者称，" 由于本土厂商 12 英寸硅片供应规模快速提升，以及 12 英寸硅片行业回暖滞后于半导体周期，12 英寸硅片价格目前尚在筑底，价格波动属于阶段性周期现象，由于 12 英寸硅片具有技术门槛高、国际寡头垄断的特点，目前竞争格局不属于低价竞争 "。其认为，西安奕材为代表的本土厂商需要持续技术迭代，不断与下游客户联合研发，方能不断提升市场份额。

业绩方面，2022 年至 2024 年，西安奕材营业收入分别为 10.55 亿元、14.74 亿元和 21.21 亿元，复合增长率达到 41.83%。

截至 2024 年末，西安奕材已通过验证的客户累计 144 家，其中中国大陆客户 108 家，中国台湾及境外客户 36 家；已通过验证的测试片超过 390 款，量产正片超过 90 款，其中中国大陆客户正片已量产 80 余款，中国台湾及境外客户正片已量产近 10 款。2024 年量产正片（含高端测试片）已贡献公司主营业务收入的约 80%。

目前，公司已向客户 D、联华电子、力积电、客户 P、客户 O、格罗方德等大多数中国大陆以外主流晶圆厂批量供货。