《电鳗财经》电鳗号 / 文

长春长光辰芯微电子股份有限公司 ( 以下简称 " 长光辰芯 " ) 曾冲刺科创板 IPO，上交所于 2023 年 6 月 30 日受理，而 2025 年 1 月 7 日，该公司 IPO 终止。

长光辰芯专注于高端图像传感器的 " 硬科技 " 企业，曾被视为国产替代的标杆，却冲刺科创板上市失利。从科创板到港交所的赛道转换也暗含企业对全球化资本布局的野心——当一扇门关闭，另一扇窗的风景或许更适合讲述 " 中国芯 " 的国际故事。

招股书显示，长光辰芯的产品主要侧重于工业成像、科学成像等非消费级 CIS。2024 年，长光辰芯 66.3% 的收入来自工业成像，28.6% 的收入来自科学成像。

根据弗若斯特沙利文的资料，全球 CIS 市场预计将于 2024 年至 2029 年加速增长，总收入预计将由 2024 年的 1,391 亿元增至 2029 年的 2,103 亿元，复合年增长率约为 8.6%。

招股书显示，根据弗若斯特沙利文的资料，就 2024 年的工业成像收入而言，长光辰芯在全球 CIS 公司中排名第三，在中国 CIS 公司中排名第一，占全球市场份额的 15.2%。此外，就 2024 年的科学成像收入而言，长光辰芯在全球 CIS 公司中排名第三，在中国 CIS 公司中排名第一，占全球市场份额的 16.3%。

招股书显示，2022 年 -2024 年，供应商集团 A 占长光辰芯总采购比例的 43.3%、51.1% 和 39.7%。而供应商集团 A 主要在以色列从事晶圆代工服务，长光辰芯主要采购其晶圆及光掩膜。

2024 年，长光辰芯第二大供应商为供应商 G，占长光辰芯总采购比例为 7.8%，其主要在韩国从事晶圆代工服务。

长光辰芯在风险提示中提到，作为一家无晶圆厂传感器设计公司，公司并无任何晶圆制造设施。于往绩记录期间，Tower 及 DB HiTek 一直为公司主要的第三方代工供应商。截至 2022 年、2023 年及 2024 年 12 月 31 日止三个年度，向公司五大供应商的采购额分别占公司于各年度采购总额的 77.9%、74.7% 及 63.7%。

长光辰芯指出，公司依赖代工供应商分配其产能的适当部分以满足需求，并以可接受的最终测试良率生产达标的产品，以便公司能够按时向客户交付价格合理的最终传感器产品。若公司的代工供应商提高价格或因任何原因 ( 如半导体设备或原材料的短缺或运送延迟 ) 无法向公司提供所需产能，或公司与晶圆代工供应商的业务关系恶化，公司可能无法获得所需产能，并将不得不寻求替代代工厂，而该等代工厂可能不会立即提供合理的商业条款，或在技术上对工艺相关研发进行大量投资及投资新光掩模套件方可获得。

若公司的代工供应商的设施遭受任何损坏、停电、遇到财务困难或遭受任何其他中断或效率下降，公司可能会遇到供应延迟或中断。此外，委聘外包封装服务提供商可能使公司面临与不履约、延迟履约或不合格履约相关的风险。在该等情况下，公司将不得不更换服务提供商，并将产生额外费用。

2022-2024 年，长光辰芯营业收入分别为 6.04 亿元、6.05 亿元和 6.73 亿元。公司 2022 年净亏损 8410 万元，2023 年实现净利润 1.70 亿元，2024 年进一步增长至 1.97 亿元。

此次，长光辰芯计划将所募集资金用于支持公司在主要应用场景 ( 即工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像解决方案 ) 的持续研发及产品迭代。公司将建立一个先进的 CMOS 图像传感器研发中心，包括购置并维护一栋办公楼，作为公司的研发创新中心及区域总部 ; 该场地的设计与翻新，以满足先进半导体研究的要求 ; 采购并安装尖端研发设备、测试仪器及配套基础设施 ; 及建立研发及相关团队。该新建研发中心将主要聚焦于高性能像素架构与先进技术，增强公司的知识产权布局，并缩短先进成像解决方案的上市週期。此外，公司还将扩展封装及测试生产线，扩展国际业务布局。

业内人士指出，港股市场对科技公司的包容性，为长光辰芯提供了新可能。而半导体作为国际资本青睐的赛道，同样享有估值溢价空间。此外，港股的国际投资者结构有助于长光辰芯对接海外客户资源，以资本为纽带撬动全球化合作。这一转身，既是对融资渠道的务实选择，更是企业从 " 国产替代 " 向 " 国际竞争 " 跃迁的信号。