每经 AI 快讯，中金公司发文称，海外算力需求高企，驱动 PCB 量价齐升，市场规模迅速扩容，我们预计 2025/2026 年 AI PCB 市场规模有望达 56/100 亿美元。尽管国内 PCB 厂商正加速扩产，我们认为高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。随着 AI 算力硬件向高密度、高带宽方向演进，如何降低介电常数 ( dk ) 与介质损耗 ( df ) 成为突破传输瓶颈的关键，我们认为未来 AI 对 PCB 工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。

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