IT 之家 8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 ( Wafer ) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 ( Panel ) 作为 " 舞台 " 的下一代先进封装正在蓬勃发展。

韩媒 ZDNet Korea 当地时间今日报道称，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于 415mm × 510mm 尺寸长方形面板的 SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需 PCB 基板和硅中介层、采用 RDL 重布线层实现通信的先进封装技术。

对于晶圆基先进封装而言，可容纳的方形芯片系统最大尺寸约为 210mm × 210mm，而 415mm × 510mm 的面板则在放下一对这么大的系统之外还有富余空间。不过 SoP 封装也存在着大规模作业稳定性、边缘翘曲等一系列尚待解决的问题。

上述韩媒认为，三星电子积极开发 SoP 的一个原因是希望与英特尔争夺特斯拉第三代数据中心级大型 AI 芯片系统的先进封装订单，这一芯片系统包含多个 AI6 芯片，初期预计由英特尔以 EMIB 衍生工艺实现集成。