原创首发 | 金角财经（ID: F-Jinjiao )

作者 | 田羽

赚钱与突破封锁并行，这是中芯国际二季报传递的核心信号。

近日，中芯国际发布 2025 年二季报，经营利润同比大增近 7 成，产能利用率继续抬头至超过 90%。

在全球芯片扩产潮下，中芯国际每年投入约 75 亿美元扩建产能，行业价格竞争激烈，但其依然稳住需求并取得亮眼业绩。尤其在成熟制程领域，中芯国际份额已升至全球第三，距离三星仅差 1.7 个百分点，地位进一步稳固。

更重要的是，成熟制程带来的稳定现金流，正反哺研发投入，使其摆脱对外部融资或补贴的依赖。每一次技术和产能升级，均与中国半导体产业摆脱 " 卡脖子 " 困境紧密相连。

换句话说，财报中的亮眼数字背后，是中芯国际以成熟制程为支点，通过 " 市场驱动 + 自主造血 " 的战略闭环，扎实推进技术突破，正在为中国半导体行业攻克关键封锁打开缺口。

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国补红利在减弱

2025 年二季度，中芯国际实现营收 22.09 亿美元，同比增 16.2%，环比微降 1.7%。毛利率从去年同期的 13.9% 提升至 20.4%，带动毛利润同比大增近七成。

尤为亮眼的是，中芯国际当季的经营利润为 1.51 亿美元，虽然环比第一季度下滑了超过 50%，但同比实现了超过 7 成的增幅。

不过，由于 " 其他收入、净额 " 大跌，下滑至二季度不足 1000 万美元，最终导致中芯国际归母净利润降至 1.32 亿美元，同比和环比均下降。

在业务结构上，智能手机仍是最重要的下游板块，占比超过 25%。不过，在数据层面呈现出轻微隐忧。

数据显示，中芯国际的手机业务营收占比，在 2025 年二季度、一季度及 2024 年二季度分别为 25.2%、24.2% 和 32%，对应收入为 5.57 亿美元、5.44 亿美元和 6.08 亿美元。尽管环比略有回升，但同比下滑。

要知道，中芯国际 2024 年手机业务收入同比大增超过 40 亿元，增幅达 37%。这主要得益于中国手机市场的反弹。2024 年，中国手机出货量约 2.86 亿台，同比增长 5.6%，时隔两年触底反弹。

背后的关键推力，无疑是 " 国补 " 政策的红利释放。

在消费趋于谨慎、换机周期延长的背景下，补贴为消费者提供了明确的换机刺激。尤其是 3000-6000 元的中高端机型，补贴力度更明显，加之 AI 手机概念升温，需求释放集中。市场传闻中芯国际与某 "H" 系列高端机厂商深度合作，这类机型在政策刺激下带来的增量，对业绩贡献显著。

但从 2024 年近四成的同比增幅，到 2025 年二季度的同比下滑，即便 " 国补 " 政策仍在延续，其刺激效能已明显减弱。

由此可见，对于中芯国际来说，当前 " 国补 " 政策更多扮演着 " 托底 " 的角色，尽管仍在发挥一定作用，但刺激力度的边际递减已成事实，2024 年那般强劲的拉动效应恐难重现。

扩产悖论

业绩亮眼之外，中芯国际不得不面对的是全球产能大扩张的利与弊，既要抓住成熟制程的历史机遇，又必须直面扩产潮下的价格压力与市场风险。

近年来，全球晶圆厂的扩建浪潮堪称史诗级。国际半导体设备与材料协会（SEMI）数据显示，2022-2023 年 12 英寸晶圆厂设备投资连续增长，并预计 2024-2027 年将有 75 座新厂投产，全球总数突破 234 座，其中成熟制程产能占比约七成。

群智咨询预计，2025-2029 年全球成熟制程产能年复合增长率约 7%，中国大陆的增速更高，接近 11%。华泰证券测算，到 2027 年，中国大陆 12 英寸成熟制程产能全球占比将从目前的 29% 升至 47%，8 英寸产能份额稳定在 25% 左右。

成熟制程需求的长期稳定性，与其在智能手机、PC、家电、电动车等领域的广泛应用有关。过去五年，在地缘政治和国内终端企业的双重推动下，中国大陆晶圆代工特别是成熟制程板块实现了快速扩张。

中芯国际在这一轮扩产潮中的节奏颇具辨识度。管理层将未来 3-5 年的扩产形容为" 匀速直线运动 " ——每年新增约 5 万片 12 英寸产能，75 亿美元年度投资的八成投向设备采购。

2025 年二季度产能利用率 92.5%，较一季度的 89.6% 和去年同期的 85.2% 明显提升。这某程度反映出，中芯过程的 " 匀速直线运动 "，算是精准呼应了市场需求，现有产线仍处于紧平衡状态。

得益于产能的稳步释放，中芯国际全球市场份额持续增长。今年一季度，以 6% 的份额位列第三，是全球前五中唯一实现环比增长的企业。

不过，扩产带来的价格压力已开始显现。中芯国际本季度销售单价环比下降 6.4%，销售片数环比增加 4.3% 至 239 万片。管理层解释称，" 在国内外政策变化的背景下，渠道加紧备货补库存，我们积极配合客户保证出货，这种情况一直持续到三季度。"

但这种 " 价跌量增 " 模式的可持续性始终存疑，因为当前销量增长部分依赖下游渠道的政策红利备货，一旦智能手机等主力市场的政策托底效应减弱，中芯国际的经营压力将陡增。

华泰证券预计，代工价格或在 2026 年进入下行通道，这将考验中芯国际的产能调控与成本管理能力。

突破封锁的武器

近年来，美国针对中国半导体产业的限制不断加码，从将企业列入实体清单，到施压 ASML 限制先进设备出口，再到限制美国公民在中国半导体公司任职，封锁范围持续扩大。

在这样的历史坐标系下，中芯国际的成熟制程产能扩建计划，早已超越了单纯的商业供需逻辑，成为破解 " 卡脖子 " 困局的关键武器。

首先从技术积累维度看，成熟制程的持续优化为先进制程突破提供了关键支撑。两者在核心工艺原理上存在共通性，成熟制程的积累可在精度控制、材料适配等方面为先进制程打下基础。

其次，成熟制程的规模化运营形成稳定现金流，这为高投入、长周期的先进制程研发提供了资金保障。2022-2023 年，中芯国际研发费用均接近 50 亿元，2024 年达到 54.47 亿元。这种依托市场需求 " 自我造血 " 的模式，比依赖外部融资或补贴更具持续性。

再次，产业生态的外溢效应不可忽视。成熟制程的扩张带动本土供应链企业生存与成长，形成国产替代的配套体系，为突破先进制程瓶颈提供协同创新的平台。

这里不得不提的是 Chiplet 技术，为中芯国际提供了 " 技术绕道 " 的可能。

这个技术可以简单理解成 " 芯片界的搭积木 "。传统芯片是把所有功能都集成在一块完整的大芯片上，就像一个 " 全能选手 "。但越先进的制程，做这种 " 全能大芯片 " 的成本越高、难度越大。

相比之下，在 Chiplet 技术下，可以把芯片的不同功能拆成一个个独立的 " 小芯片 "，就像积木块，每个 " 小芯片 " 只负责一项或几项功能。最后，再通过特殊的封装技术，把这些 " 小芯片 " 像搭积木一样拼在一起，形成一个完整的芯片系统。

这样既发挥了先进制程在关键功能上的优势，又利用了成熟制程的低成本和稳定性，还能灵活搭配不同 " 积木块 " 满足不同需求，比如车载芯片、手机芯片可以用不同组合。

这种技术能让中芯国际充分发挥成熟制程的优势，通过 " 成熟制程小芯片 + 少量先进制程小芯片 " 的组合，做出市场愿意接受的高性能芯片，相当于绕开了部分技术封锁。

中芯国际的成熟制程战略，是在复杂国际环境和市场变局中的理性选择。2025 年二季度利润同比大增近七成、产能利用率破九成的表现，表明这种路径短期内有效。

这或许不是最快捷的路径，却是在现有格局下最务实的选择。

参考资料：

半导体芯闻《中芯国际赵海军：产能利用率逼近满载，紧张状态或延续至 10 月》

出品人 :卢桦

主编 :  袁明武  责编 :角爷

版式 :伊妍