证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 通孔接触电阻预测方法、电子设备和可读存储介质 "，专利申请号为 CN202510677772.7，授权日为 2025 年 8 月 12 日。

专利摘要：本发明提供了一种通孔接触电阻预测方法、电子设备和可读存储介质，该方法包括：基于获取的多片晶圆的历史通孔接触电阻量测数据与历史后段制程在线量测数据，构建训练样本集；采用训练样本集对包括特征增强层的深度神经网络模型进行训练，以得到对应的通孔接触电阻预测模型，特征增强层用于基于多头注意力机制学习不同后段制程参数之间的交互特征并学习后段制程参数与通孔接触电阻之间的跨层关联性；将待检测晶圆的当前后段制程在线量测数据输入至通孔接触电阻预测模型中，以获取待检测晶圆的通孔接触电阻预测数据。本发明通过基于深度学习并结合注意力机制，可以实现通孔接触电阻的实时准确预测。

今年以来晶合集成新获得专利授权 235 个，较去年同期增加了 16.92%。结合公司 2024 年年报财务数据，2024 年公司在研发方面投入了 12.84 亿元，同比增 21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了 9 家企业，参与招投标项目 630 次；财产线索方面有商标信息 52 条，专利信息 1215 条，著作权信息 7 条；此外企业还拥有行政许可 21 个。

数据来源：天眼查 APP

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