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西安奕材IPO前估值超200亿元,研发费用率超12%领先同行均值
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瑞财经 王敏  8 月 7 日,上交所官网显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称 " 西安奕材 ")科创板 IPO 将于 2025 年 8 月 14 日上会审议,保荐机构为中信证券。

招股书显示,西安奕材始终专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末产能规模统计,公司均是中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商,前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为 6% 和 7%。

同时,截至 2024 年末,公司是中国大陆 12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

本次 IPO,西安奕材拟投入募集资金金额 49 亿元,用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。招股书显示,其有助于公司实现产能扩张,优化产品种类,增强技术实力,加快拓展海外市场,进一步服务国际客户,提升海外市场占有率和影响力。

业绩方面,2022 年至 2024 年,公司营业收入分别为 10.55 亿元、14.74 亿元和 21.21 亿元,复合增长率达到 41.83%。由于行业的重资产投入和高强度的研发,虽然经营性现金流持续为正,但公司 2024 年合并报表层面尚未实现盈利。根据公开信息披露,公司在手订单数量充裕且已转化为营业收入,2025 年上半年,公司实现营业收入 13.02 亿元,同比增长 45.99%,且亏损同比收窄。根据公司预计,随着本次上市募投项目第二工厂逐步建成投产,其产能规模将实现翻倍增长,并将于 2026 年及 2027 年分别实现毛利及净利转正,在较大程度上提升未来盈利能力。

报告期内,公司研发费用率分别为 13.84%、11.63% 和 12.20%,高于同行业可比公司平均水平。

对此,西安奕材表示,主要系公司进入该领域年限较短,前期基础研发投入大,且公司收入规模远低于可比公司;公司持续加大研发投入,保持研发强度,一方面积极开发应用于更先进制程和特色工艺的硅片产品,另一方面不断优化工艺流程,提升投入产出比。

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