上个月有报道称，台积电（TSMC）决定在未来两年内逐步退出氮化镓（GaN）晶圆代工市场。台积电表示，这是经过完整评估后，基于市场和公司长期业务策略下的选择，正在与客户紧密合作，确保过渡期内顺利交接。

据 TrendForce报道，台积电在最近的董事会会议之后，确定在 2027 年 7 月 31 日前结束氮化镓晶圆代工服务，同时还将淘汰 6 英寸晶圆生产，并对 8 英寸晶圆生产进行调整，以进一步提高生产效率。

台积电已经通知客户，其负责 6 英寸晶圆生产的 Fab 2 和 8 英寸晶圆生产的 Fab 5 将于 2027 年末停产。为了让客户能够更好地安排下单，台积电提供了具体的时间表，并协助客户转移或者升级到 12 英寸晶圆厂。台积电计划重新部署部分 8 英寸晶圆厂的员工，以加强先进封装能力，同时加速向 12 英寸晶圆过渡。

根据统计，台积电在中国台湾地区运营着 4 个 12 英寸 "GigaFab（月产能 10 万片晶圆及以上）" 集群、4 座 8 英寸晶圆厂和 1 座 6 英寸晶圆厂，2024 年的总产能约为 1700 万片 12 英寸晶圆。台积电是氮化镓晶圆代工的先行者，2014 年率先在 6 英寸晶圆厂引入这项技术，2015 年扩大了 GaN 器件的生产范围，2021 年又将生产拓展至 8 英寸晶圆厂。

这次台积电在董事会会议上宣布了五项主要决议，不过没有一些外界猜测的内容，比如扩大在美国的投资、与英特尔的合作。以及针对 2nm 技术泄漏事件的额外措施等。相反，台积电打算将美国的投资保持在现有水平，并维持今年 380 亿至 420 亿美元的资本支出目标。