在人工智能（AI）应用加速和向更多定制设计转变的推动下，SK 海力士预计用于人工智能的高带宽内存（HBM）市场规模将以每年 30% 左右的速度增长，直到 2030 年。目前 HBM 成为了 AI 数据中心最受欢迎的组件之一，其通过硅通孔（TSV）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性，其中 SK 海力士占据了最大的市场份额，达到了约 70%。

据 TomsHardware报道，SK 海力士称 HBM 的需求 " 稳固且强劲 "，预计到 2030 年，HBM 市场的总规模将达到约 980 亿美元，其中定制 HBM 市场的价值就有数百亿美元。可以说，SK 海力士未来的命运与 AI 基础设施支出密切相关。

定制 HBM 设计将成为 HBM 市场一个关键的差异化因素，虽然 AMD 和英伟达都已决定在明年的下一代 AI 加速器中首次采用定制 HBM 设计，针对性能或者能效进行调整，但是 SK 海力士希望不仅仅是 GPU 巨头，而是有更多的客户不再使用通用产品，而是选择定制 HBM。SK 海力士将在 HBM4 上首次提供定制 HBM 服务，结合封装技术的进步，让买家很难切换供应商，从而改变了这个曾经由价格竞争主导的领域，由技术支撑起利润率。

HBM 市场日益增长的需求和高利润率也吸引了三星和美光的关注，两者都在加大投资，并扩张产能。为了提升竞争力，提供更多差异化的产品，SK 海力士还选择与闪迪合作，共同制定高带宽闪存（HBF）规范，为下一代 AI 推理提供突破性的内存容量和性能。