小财米 洛溪 / 文

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称西安奕材）2024 年 11 月 29 日开始正式排队上交所科创板 IPO，刚半年有余。上交所上市审核委员会定于 2025 年 08 月 14 日召开 2025 年第 31 次审议会议，正式审议西安奕材的 IPO 申请。

西安奕材始终专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。公司 12 英寸硅片根据用途可分为正片和测试片，其中测试片用于晶圆厂对产线设备工艺环境的调试和检测，并不直接用于晶圆制造。2021 年至 2024 年，西安奕材实现营业收入分别为 20,750.01 万元、105,469.31 万元、147,376.14 万元、212,145.26 万元；同期扣非净利润分别为 -34,808.82 万元、-41,553.42 万元、-69,233.88 万元、-76,255.09 万元。近几年，公司尚未盈利，且亏损程度呈增长趋势。

审计报告显示，2025 年上半年，西安奕材实现营业收入 130,244.20 万元，扣非净利润 -34,541.05 万元，虽然相比 2024 年上半年的 -37,889.22 万元上升近 9 个百分点，但是公司亏损的颓势仍未得到缓解。未来西安奕材能否实现盈利呢？

目前 12 英寸硅片下游客户主要为存储 IDM 厂商及逻辑晶圆代工厂。2023 年，全球 12 英寸硅片市场规模达到了 118.8 亿美元，预计 2030 年将达到 192.7 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 8.79%。12 英寸半导体硅片，生产主要分布在日本、美国、韩国、德国、中国台湾、新加坡和中国内地等，其中日本是第一大生产地区，2023 年占有 35.3% 的市场份额，之后是美国，占有 27.7%。韩国、欧洲、中国台湾和新加坡也是重要的生产地区，分别占有 9.8%、7.94%、5.1% 和 3.63% 的市场份额。中国市场近几年增长快速，市场份额由 2019 年的 1.18% 增长到了 2023 年的 8.95%。

全球市场来看，12 英寸半导体硅片主要由信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic 世创和 SK Siltron 等五大厂商主导，2023 年全球 Top 5 生产商占有超过 85% 的市场份额。中国本土厂商，目前主要是沪硅产业、杭州中欣晶圆半导体、北京奕斯伟科技、上海超硅半导体、中环领先、立昂微（金瑞泓）和合晶集团公司（子公司上海合晶硅材料）等，该八大厂商共占有全球大约 4.2% 的份额。目前中国市场 12 英寸半导体硅片依然依赖进口。

对于像西安奕材这样的国产厂商来说，还需要多方努力以国外厂商的技术封锁。国内 12 英寸硅片企业起步较晚，上游配套国产化率低，且受 " 瓦森纳约定 "（ 以美欧为主的国家在 2020 年 1 月新修订的 " 瓦森纳约定 " 中针对 14nm 以下芯片制造所需的大硅片对中国进行出口管制）影响技术壁垒较高。

资料显示，全球前五大 12 英寸硅片厂商技术优势强，专利申请量在 1000 项左右，多则超 3500 项，国产厂商需制定差异化技术路线规避知识产权风险。设备是工艺核心，尤其拉晶设备，前五大厂商或自研，或购买第三方产品并严守技术保密协议，其他厂商即便采购第三方设备，也需自主设计热场等核心部件形成自身技术。国内 12 英寸硅片企业完全避开相关专利的难度依然较大。

而具体到西安奕材，截至 2024 年末，公司已申请境内外专利合计 1,635 项，80% 以上为发明专利；已获得授权专利 746 项，70% 以上为发明专利。公司相应专利均围绕 12 英寸硅片。报告期内，西安奕材称：截至 2024 年末，公司是中国大陆 12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

企查查相关信息显示，西安奕材专利申请数量（包括在审及已授权）2022 年为 254 项、2023 年为 277 项、2024 年为 275 项；值得注意的是，截止目前 2025 年已过半，公司专利申请数量仅为 42 项。

另外，公司招股书显示，相关产品的单价存在下滑趋势。其中，公司抛光片平均单价 2023 年下滑 7.08%，2024 年进一步下滑 18.91%；外延片平均单价相比 2022 年的上涨 7.90%，2023 年仅上涨 0.54%，不足一个百分点，2024 年则下滑 14.56%；测试片平均单价 2023 年和 2024 年分别下滑 11.41% 和 16.37%，而高端测试片平均单价分别下滑 13.66% 和 17.56%。公司称产品单价下滑与国内 12 英寸友商加速本土化有关，即与竞争程度有关。那么未来随着行业竞争的加剧，西安奕材的相关产品单价是否持续下滑呢？