快科技 8 月 14 日消息，荣耀 Magic V Flip2 已经定档，将于 8 月 21 日发布，博主数码闲聊站今日提前曝光了新机的详细参数信息。

荣耀 Magic V Flip2 屏幕尺寸上与前代保持一致，采用 6.82 英寸的 LTPO 内屏，覆盖 UTG 玻璃，拥有 2868*1232p 分辨率、120Hz 刷新率、4320Hz PWM 高频调光。

外屏是 4 英寸的 LTPO，拥有 1200*1092p 分辨率、120Hz 刷新率、3840Hz PWM 高频调光。

内屏有一颗居中挖孔前摄，拥有 5000 万高像素；后置双摄也是挖孔方案，主摄是 2 亿像素，拥有 F1.9 光圈，还配有一颗 120 ° 视野的 5000 万像素超广角镜头。

内置 5500mAh 电池，支持 80W 有线快充 +50W 无线快充。

整机三围 167.1*75.6*6.9mm/15.5mm，重量 204g，采用侧边指纹方案。

核心配置上，荣耀 Magic V Flip2 搭载骁龙 8 Gen3，并且搭配了荣耀自研的 HONOR C1、HONOR E2 芯片。

其中，C1 是荣耀自主研发的射频增强芯片，主要针对地库、地下室等弱信号环境下的通信能力优化，并且可使 2.4GHz WLAN 单天线收发性能提升 17%，Wi-Fi 速率提升 200%。

E2 是荣耀自主研发的能效管理芯片，通过软硬件协同设计显著提升设备续航表现，实现极端场景优化、AI 动态调度等功能。