继日前荣耀方面宣布 Magic V Flip2 将于 8 月 21 日正式亮相，并揭晓了这一新款小折叠的部分外观信息后，将带来机身颜值进一步提升的这款机型也吸引了众多消费者的关注。随着荣耀 Magic V Flip2 发布时间的不断临近，近日有消息源还公布了其硬件配置方面的大量相关信息。

此次曝光的硬件配置信息显示，Magic V Flip2 将采用具备 2868*1232 分辨率、最高 120Hz 刷新率的 6.82 英寸 LTPO UTG OLED 内屏，以及 1200*1092 分辨率、同样最高可达 120Hz 刷新率的 4 英寸 LTPO 外屏，并搭载骁龙 8 Gen3、荣耀 C1、荣耀 E2 芯片，提供 5500mAh 电池，支持 80W 有线快充和 50W 无线快充。影像方面则配备的是 5000 万像素前摄，以及由 2 亿像素、 F1.9 主摄 +5000 万像素 F2.0 超广角。此外，其机身厚度为 6.9mm/15.5mm，重量仅 204g。

外观方面，Magic V Flip2 依旧沿用了目前主流的屏幕上下翻折产品形态，中框相则较现款明显更有棱角，其外屏尺寸同样覆盖了机背几乎一半的面积，竖排后置双摄模组则保持了相同的开孔尺寸，位置则同样是在外屏的右上角。此外官方已经确认，高定版本具备 " 将揉碎的星辰遍撒蓝色深海，于折叠间展开闪耀之梦；融入荣耀折叠家族的巴黎钉纹装饰，体现高定非凡细节 "。

如果目前关于 Magic V Flip2 的爆料信息属实，也就意味着其除了在外观方面迎来进一步的升级外，硬件配置同样也有望迎来大幅提升，并在性能、续航、影像等方面带来更多的看点。但至于荣耀这一新款小折叠的具体产品详情，则还有待官方后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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