证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示日联科技（688531）新获得一项实用新型专利授权，专利名为 " 弹夹式半导体料片下料机构 "，专利申请号为 CN202421844439.8，授权日为 2025 年 8 月 15 日。

专利摘要：本实用新型属于半导体生产技术领域，公开了一种弹夹式半导体料片下料机构，包括料仓定位组件、料仓夹持组件和移载组件，料仓定位组件上设置有用于存放并定位空载料仓的规整工位；料仓夹持组件用于夹持空载料仓；移载组件用于驱动料仓夹持组件将空载料仓从规整工位转移至收料位置，以收取前端设备排出的半导体料片。该弹夹式半导体料片下料机构通过料仓定位组件对空载料仓进行规整定位，再通过移载组件驱动料仓夹持组件将空载料仓移至收料位置，以收取前端设备排出的料片，实现半导体料片有序下料，整体结构紧凑，占用空间小，便于维护，有效提高了半导体料片下料效率。

今年以来日联科技新获得专利授权 26 个，较去年同期减少了 7.14%。结合公司 2024 年年报财务数据，2024 年公司在研发方面投入了 8151.73 万元，同比增 23.08%。

通过天眼查大数据分析，日联科技集团股份有限公司共对外投资了 9 家企业，参与招投标项目 83 次；财产线索方面有商标信息 22 条，专利信息 410 条，著作权信息 52 条；此外企业还拥有行政许可 28 个。

数据来源：天眼查 APP

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