【CNMO 科技消息】2025 年 9 月，安卓阵营将迎来新一轮旗舰芯片对决，高通第二代骁龙 8 至尊版（SM8850，又称骁龙 8 Elite 2）与联发科天玑 9500 的发布已进入倒计时。

根据目前披露的信息，两款芯片均采用台积电 N3P（第三代 3nm）先进制程工艺，为高性能与低功耗的平衡提供了坚实基础。

在 CPU 架构设计上，二者展现出不同的技术思路。骁龙 8 Elite 2 采用 "2+6" 双集群架构，配备两颗主频高达 4.74GHz 的自研 Oryon Prime 核心和六颗频率为 3.63GHz 的性能核心，延续了高通追求极致单核性能的策略。而天玑 9500 则采用 "1+3+4" 三丛集设计，搭载一颗 4.21GHz 的 Arm Cortex-X9 系 Travis 超大核、三颗 3.50GHz 的 Alto 大核以及四颗 2.7GHz 的 Gelas 大核，更注重多任务调度与能效比的优化。

GPU 方面，骁龙平台搭载 Adreno 840 图形处理器，一贯在图形渲染、游戏表现和能效控制方面具备优势，尤其在高负载场景下表现稳定。天玑 9500 则集成 Mali-G1-Ultra MC12 GPU，支持硬件级光线追踪。

从发布时间来看，联发科计划于 9 月 22 日率先发布天玑 9500，而高通骁龙峰会定于 9 月 23 日至 25 日举行，双方几乎正面交锋。首批搭载天玑 9500 的机型可能包括 vivo X300 系列和 OPPO Find X9 系列，而骁龙 8 Elite 2 则有望由小米 16 系列首发。