昨日，美股盘后，半导体设备巨头应用材料公布了 2025 财年三季报，对应截止今年 7 月 27 日的季度业绩。

从三季报来看，应用材料表现亮眼，但预计四季度营收将由增转降，引发投资者踩踏，盘后股价暴跌 14%： $ 应用材料 ( AMAT ) $

应用材料是半导体设备领域的巨头，年销售额媲美阿斯麦的光刻机，是半导体刻蚀设备领域的巨无霸！

在 2025 财年三季度，应用材料总收入达到 73 亿美元，同比增长 7.7%，超过管理层给出的 72 亿指引中值（67-77 亿区间）：

分业务看，应用材料三大业务在过去的一个季度悉数实现增长，并超过管理层给出的指引。其中，半导体系统销售额为 54.27 亿美元，同比增长 10.2%，超过管理层给出的 54 亿指引；应用材料全球服务（面向已经在晶圆厂、封装厂运行的半导体设备，提供维护、升级、优化、改造等服务）营收 16 亿美元，同比增长 1.3%，超过管理层给出的 15.5 亿指引；面向显示面板市场的收入为 2.63 亿，同比增长 4.8%，超过管理层给出的 2.5 亿指引：

从区域上看，应用材料 25 财年三季度的增长主要来自中国和台湾市场，美国、韩国、欧洲等区域表现不佳。其中，美国区营收 6.83 亿，同比下滑 35%；中国大陆营收 25.5 亿，同比增长 18.3%；台湾地区营收 18.4 亿，同比增长 60%；韩国营收 11.6 亿，同比略增 5.3%；欧洲营收 1.6 亿，同比下滑 53%：

美国和欧洲市场收入下滑并不意外，主要是英特尔管理层更替，新任 CEO 取消了此前暴力扩张晶圆厂的计划。欧洲市场半导体公司主要集中在工业和汽车市场，这两个领域仍未明显复苏，客户在资本支出方面比较谨慎。

韩国市场，三星在 AI 市场表现拉胯，HBM3E 尚未供货英伟达。

台湾市场则在台积电增加资本开支带动下，有明显的增长。

中国大陆在去年高基数的情况下意外增长，可能是部分客户投资拉动，管理层在业绩会上也说不清楚。

不过，中国大陆市场的增长并不可持续，主要是此前 2 年，国内晶圆厂为了赶在美国半导体设备出口禁令前，大肆扩张产能。

25 财年三季度，中国大陆贡献了应用材料 35% 的收入，明显高于此前两个季度：

不过，从 25 财年四季度开始，中国区收入将恢复正常，预计收入在 19.4 亿左右，同比下滑 9%，主要是去年同期基数较高，今年中国大陆客户产能增速放缓所至。

除了中国客户产能投放放缓外，美国政府在发放出口许可证方面动作缓慢，因此，应用材料在 25 财年四季度中，未将潜在的许可证发放带来的收入计算在内。

叠加关税政策飘忽不定，晶圆厂在扩建产能方面持谨慎态度，往往临期才下订单，应用材料未来收入可视性较差。

因此，公司预计 25 财年四季度收入在 62-72 亿之间，中值同比下滑 4.9%。预计半导体系统销售同比下滑 9.2%；服务收入下滑 2.4%；显示设备同比大增 66%，主要原因是 OLED 屏幕和消费电子设备市场扩张带动了设备需求。同时，这个数字还没算上去年新发布的 MAX OLED 系统的收入，而这个系统是一种全新的量产 OLED 显示屏制造方法，能显著提升显示品质和生产效率。

显示设备收入较低，对应用材料影响不大，暂时可以忽略。

从中国大陆两大晶圆厂中芯国际和华虹半导体来看，两家公司的资本支出已经渡过高峰，未来可能继续下调：

尤其是中芯国际，其预计三季度营收增速仅为 7.9%，在收入放缓的情况下，恐怕更没有可能加大资本开支了。

根据 Canalys 的数据显示，2025 年第二季度，全球智能手机市场同比下滑 1%，这是该行业连续六个季度以来的首次下跌：

手机产业链如果进入下行周期，对半导体设备来说不是好事。

唯一能指望的只有 AI 对半导体设备的拉动作用了，尤其是在尖端晶圆代工 / 逻辑领域，从 FinFET 到支持背面供电的环栅晶体管 ( GAA ) 的转变，使应用材料在同等晶圆厂产能下的收入机会增加了 30%。随着这些节点在 2026 年下半年和 2027 年的量产，应用材料的市场份额有望提升数个百分点。

除了晶体管结构和供电方式升级外，先进封装也为应用材料带来新的增长机遇。

先进封装涉及到多芯片封装（chiplet）、2.5D/3D 封装、Fan-Out、混合键合（Hybrid Bonding）等技术，需要精密沉积、刻蚀、CMP、检测等设备，这些都是应用材料的强项。

应用材料预计先进封装业务未来有望翻一番，年收入达到 30 亿美元。

总而言之，应用材料作为半导体设备巨头，将随着半导体市场规模增长而增长，但从季度趋势来看，公司可能迎来下行周期，这对半导体周期性公司来说，足以让投资者闻风丧胆。