又一家半导体 "A+H" 来了!
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西 8 月 20 日报道,刚刚,山东半导体材料龙头天岳先进成功登陆港交所。
其 H 股发行价为 42.80 港元 / 股,开盘价为 45.60 港元 / 股,上涨 6.54%。截至 09 点 55 分,天岳先进最高股价上涨 11.68% 至 47.80 港元 / 股,最新总市值为 228 亿港元(约合人民币 210 亿元)。
根据弗若斯特沙利文的资料,按 2024 年碳化硅衬底的销售收入计,天岳先进是全球排名前三、中国排名第一的碳化硅衬底制造商,市场份额为 16.7%。
天岳先进成立于 2010 年,是第一批在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化的公司,并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。其量产碳化硅衬底的尺寸已从 2 英寸迭代升级至 8 英寸,并在 2024 年 11 月推出业内首款 12 英寸碳化硅衬底。
其碳化硅材料为新能源与 AI 两大产业提供核心支撑,碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI 数据中心、光伏系统、AI 眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。
根据弗若斯特沙利文的资料,截至 2025 年 3 月 31 日,天岳先进是全球少数能够实现 8 英寸碳化硅衬底量产、率先实现 2 英寸到 8 英寸碳化硅衬底商业化的公司之一,也是率先推出 12 英寸碳化硅衬底的公司,并且是率先使用液相法生产 P 型碳化硅衬底的公司之一。
天岳先进已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商,截至 2025 年 3 月 31 日,已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。
2022 年 1 月 12 日,天岳先进在 A 股上交所科创板上市,成为首个在中国上市的宽禁带半导体材料公司。其股票已被纳入科创板 50 指数及 MSCI 中国 A 股在岸指数等知名股指。截至 8 月 19 日收盘,天岳先进在 A 股的总市值为 288 亿元。
01.
去年扭亏为盈,收入逾 17 亿
2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-3 月,天岳先进的收入分别为 4.17 亿元、12.51 亿元、17.68 亿元、4.08 亿元,净利润分别为 -1.76 亿元、-0.46 亿元、1.79 亿元、0.085 亿元,研发费用分别为 1.28 亿元、1.37 亿元、1.42 亿元、0.45 亿元。
▲ 2022 年至 2025 年 1-3 月,天岳先进的营收、净利润、研发支出变化(芯东西制图)
同期,其毛利率分别为 -7.9%、14.6%、24.6%、22.7%。
天岳先进超过 63% 的收入来自导电型碳化硅半导体材料。
该公司综合财务状况表如下:
综合现金流如下:
天岳先进已形成核心技术体系,覆盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工、质量检测等各个生产碳化硅衬底环节,其自主技术工具包支撑该公司在产品缺陷控制和成本优化方面达到高水准。
截至 2025 年 3 月 31 日,天岳先进研发团队共 154 人,超过 40% 持有博士或硕士学位,并对研发团队成员提供股权激励。
截至最后实际可行日期,其研发工作已累积 503 项专利及 176 项专利申请(包括 44 项专利合作条约(PCT)专利申请);专利及专利申请包括 360 项发明专利及 319 项实用新型专利;拥有 50 项注册商标、63 项注册计算机软件著作权及两个注册域名。
02.
年产超过 41 万片,
卖出逾 36 万片
客户主要利用天岳先进的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件。这类器件最终应用于电动汽车、AI 数据中心及光伏系统等领域的终端产品。
2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-3 月,天岳先进的碳化硅衬底的销量分别为 63,795 片、226,302 片、361,191 片、97,723 片,平均售价分别为每片 5110.4 元、4798.0 元、4080.1 元、3369.4 元。
天岳先进亦向客户出售其他根据内部分类标准不符合半导体级规格的碳化硅产品,如莫桑石宝石,该等产品主要应用于研究及消费品领域。
其碳化硅衬底主要销往国内及国际功率半导体制造商。
2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-3 月,来自最大客户的收入分别占天岳先进同期总收入的 26.0%、17.1%、19.0%、15.3%;来自五大客户的收入分别占其同期总收入的 65.0%、51.3%、57.2%、52.9%。
天岳先进拥有两个生产基地,即山东生产基地及上海生产基地。
2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-3 月,其总产能分别为 75,000 片、270,000 片、420,000 片、96,800 片及 105,600 片碳化硅衬底;实际分别生产了约 71,000 片、262,000 片、410,200 片、83,700 片及 84,300 片;利用率分别为 94.7%、97.0%、97.6%、86.5% 及 79.8%。
同期,天岳先进向最大供应商的采购额分别占同期采购总额的 14.4%、10.5%、21.1%、23.9%;向五大供应商(不包括建筑服务提供商)的采购额分别占同期采购总额的 39.1%、35.9%、45.6%、49.9%。
03.
华为是股东
宗艳民、上海麦明及上海铸傲构成天岳先进上市前的控股股东集团。
▲全球发售后的股权及公司架构
天岳先进创始人、董事长、执行董事兼总经理宗艳民今年 61 岁,在半导体材料的技术研发与产业化、工程以及企业管理领域拥有逾 35 年经验。宗艳民亦自 2023 年 10 月起在至圣孔子基金会担任副会长一职。
截至最后实际可行日期,宗艳民在天岳先进的已发行股本总额中拥有约 38.48% 权益,包括直接持有其已发行股本总额约 30.09%、宗艳民以雇员持股平台上海麦明的唯一执行事务合伙人及普通合伙人身份控制的天岳先进已发行股本总额约 5.38%,以及宗艳民以雇员持股平台上海铸傲的唯一执行事务合伙人及普通合伙人身份控制的天岳先进已发行股本总额约 3.00%。
华为旗下投资机构哈勃科技亦在天岳先进的主要股东之列。
2024 年,天岳先进董事及监事酬金如下:
04.
结语:A+H 上市,
寻求加快国际化及海外业务扩张
能源变革和 AI 是未来科技革命的双重引擎。构建一个增长、创新、可持续发展的世界是能源变革和 AI 技术进步和融合发展的核心目标,碳化硅材料已经成为赋能能源变革及 AI 实现核心发展目标的基石之一。
继 A 股科创板上市后,天岳先进又寻求在港交所上市,旨在加快其国际化及海外业务扩张,提高从国际市场获得资金的能力,并进一步增强资金实力和竞争优势。
芯圈 IPO
深度追踪国内半导体企业 IPO;在国产替代的东风下,一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
作 者
2025 全球 AI 芯片峰会预告
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