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天风证券:MicroLED光模块传输方案,打破光铜取舍困境
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每经 AI 快讯,天风证券表示,MOSAIC 向后兼容现有标准链路形态(如可插拔 QSFP/OSFP)和电气主机接口(如 PCIe 或 VSR/MR),无需更改服务器或交换机即可直接替代现有光铜链路,并且已使用以太网和 InfiniBand 协议栈验证了原型机,并确认其与 NVink、CXL 等新型协议的兼容性。Mosaic 采用 WaS 架构,即利用大量并行通道,每条通道以相对较低的 2Gbps 数据速率运行。预计该方案若起量,MicroLED、多芯成像光纤、TIR 透镜、CMOS 传感器、MicroLED 光连接器有望成为主要受益对象。建议关注:MicroLED+ 光模块、MicroLED 芯片、多芯成像光纤、潜在 TIR 透镜供应商、CMOS 传感器等。

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