盖世汽车讯 据外媒报道，东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）推出三款 650V 碳化硅（SiC）MOSFET，搭载其最新的第三代 SiC MOSFET 芯片，并采用表面贴装 TOLL 封装。这些新器件适用于工业设备，例如开关电源和光伏发电机的功率调节器。MOSFET"TW027U65C"、"TW048U65C" 和 "TW083U65C" 即日起批量出货。

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这些新产品是东芝第三代 SiC MOSFET，采用通用表面贴装 TOLL 封装，与 TO-247 和 TO-247-4L ( X ) 等通孔封装相比，该封装可将器件体积缩小 80% 以上，并提高设备的功率密度。