每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：英伟达 GB300 对层数与结构设计：采用三片式 PCB 设计，推动板层数从 24 层向 40 层进化，如 GB300 的 40 层背板架构中 38 层采用 PTFE 混压工艺设计。其 Compute Tray 的 OAM 采用 22 层五阶 HDI，请问公司具有这么大的五阶量产能力，有没有送 GB300 相关的样品测试？公司在 PCB 产业能否满足这些工艺？

崇达技术（002815.SZ）9 月 1 日在投资者互动平台表示，公司具备 5 阶及以上 HDI 样品制作能力及 PTFE 基材 PCB 技术，并能量产 40 层高多层板。具体客户及项目因涉及商业敏感信息不便披露。公司始终紧跟前沿技术研发，以满足高端市场需求。

（记者 胡玲）

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