快科技 9 月 1 日消息，据韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）最新报告，中国在多个芯片领域超越韩国。

目前，中国在全球半导体技术排名中位居第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储芯片和先进封装技术。

中国在高密度电阻存储技术方面的得分达到了 94.1%，超过了韩国的 90.9%；在 AI 芯片领域，中国的得分也高达 88.3%，高于韩国的 84.1%。

不过分析人士认为，在存储芯片方面，韩国的三星和 SK 海力士在 DRAM、NAND 和 HBM 芯片的产能、技术及研发历史方面仍领先中国厂商。

此外三星已经能够制造 3nm 芯片，并计划在 2025 年实现 2nm 芯片的量产，其先进封装技术也是全球领先水平。

部分分析人士认为，韩国在全球半导体市场的优势正在逐渐消退，中国芯片的崛起将对全球半导体格局带来深远影响。