快科技 9 月 2 日消息，或许是为了报复中国厂商没人买 H20 芯片的情况，美国对中国半导体的打压又加码了。

美国联邦政府的官方刊物《联邦公报（Federal Register）》在最新的一份文件中称，将撤销对芯片制造商在中国生产芯片的经验证最终用户（VEU）授权。

负责管理 VEU 计划的最终用户审查委员会（ERC），已将英特尔、SK 海力士和三星从该计划中移除。ERC 主要由美国国务院、国防部、能源部和商务部的代表组成。

芯片制造商需要获得新的许可证才能在中国购买设备。这一变化还可能会导致美国设备制造商科磊公司（KLA）、拉姆研究公司（Lam Research）和应用材料公司（Applied Materials）对华销售的减少。

而中国本土的设备制造商或将从这些撤销制裁中获益，因为它们仍可以向相关公司提供设备。

根据文件，这一规定将于 10 月 2 日《联邦公报》出版 120 天后生效。