快科技 9 月 2 日消息，联发科已经官宣 9 月 22 日的发布会，抢先高通发布新一代处理器——天玑 9500。

博主数码闲聊站今天提前公布了这颗芯片的具体规格，首先是工艺依然是台积电 3nm，采用 N3P 打造，性能、能效将会有大幅升级。

CPU 继续全大核方案，分别是 1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas。

其中 Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是 Arm 新 A7 系大核。

GPU 是全新的 Mali-G1-Ultra MC12，频率在 1MHz 左右，采用全新的微架构，光追性能大大提升，同时还能降低功耗。

L3 缓存达 16MB，SLC 10MB，支持 SME 指令集，NPU 9.0 预计 100TOPS，支持 4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。

值得注意的是，博主还透露天玑 9500 芯片底层硬化 vivo V3+，预计是 vivo 旗舰的专享优化。

从目前节奏来看，vivo X300 系列将全球首发天玑 9500，预计在 10 月发布。

该机除了超强性能之外，还将首发搭载联合打造的三星 HPB 全新 2 亿像素主摄，此外还配备 5000 万超广角以及 5000 万潜望长焦。