快科技 9 月 3 日消息，根据 TechInsights 数据，Intel 在 2024 年研发支出达到了 165.5 亿美元，虽然这一数字较 2023 年仅增长了 3.1%，但依然稳居半导体行业首位。

Intel 是唯一一家自行设计和制造半导体的美国芯片制造商，其研发重点放在提高其代工厂 18A 制程的良率上。

紧随其后的是英伟达，其 2024 年的研发支出达到了 125 亿美元，较 2023 年增长了 47%，排名第二。

TechInsights 预计，英伟达可能在明年超过 Intel，成为全球研发支出最高的半导体企业，主要是英伟达的研发投入占其 1156.2 亿美元营收的 10.8%，并已连续四年大幅增加投资，相比之下，Intel 新任 CEO 陈立武已经开始削减开支。

三星 2024 年的研发支出达到了 95 亿美元，较 2023 年的 55 亿美元增长了 71.3%，使其从第 7 名跃升至第 3 名。

三星在先进制程上与台积电、Intel 等竞争对手展开激烈竞争，同时在 DRAM 和 NAND 闪存市场也面临挑战，不过 TechInsights 认为三星的大规模投资能否转化为长期技术优势仍不确定。

台积电的研发支出为 63.6 亿美元，排名第 7，较 2023 年增长了 8.8%，仍是唯一每年研发投入超过 10 亿美元的纯晶圆代工厂。

SK 海力士连续第二年排名第 10，研发支出为 33.3 亿美元，较 2023 年增长了 32.7%。

整体来看，2024 年全球前 20 大半导体企业合计研发投入 986.8 亿美元，同比增长 17%，约占行业总研发支出的 96%，其中 15 家企业增加了投入，5 家则有所削减。