2025 年 9 月 10 日，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会今日在上海揭开序幕。会上，vivo Arm 联合实验室的最新成果正式对外亮相，双方围绕 Arm 新一代高性能计算技术开展联合共研与验证，深入微架构层级，实现 SME2 创新特性在智能手机上率先落地。这一进展标志着双方自成立联合实验室以来，坚持以用户需求为导向的创新理念，实现了从技术创新到体验落地的关键一步。

vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚表示："vivo 非常荣幸携手 Arm 将行业前沿的 SME2 创新特性落地到智能手机，Arm 最新一代的高性能计算技术以及 SME2 等先进特性，将把移动用户体验带向新的高度，用户可在 vivo 即将发布的全新旗舰产品上，体验到技术进步带来的惊喜。"

过去一年，通过蓝晶芯片技术栈和 Arm 先进的软件工具与软件库，vivo 与 Arm 共同开展基于核心场景的性能和功耗分析，对芯片架构、新功能进行评估和验证，在用户场景分析、CPU、GPU、AI 新特性、安全等多个方向上取得技术成果，充分释放芯片潜力，真正把技术转化为用户可感知到的体验提升。

端侧 AI 新突破！双方携手在智能手机落地 SME2 创新特性

伴随端侧 AI 持续落地与应用深化，如何让移动设备在有限的体积和电池容量下，兼顾高性能与长续航，成为亟待突破的关键技术瓶颈。搭载 SME2 特性的 Arm 最新 C1 CPU 集群为 CPU 增添面向端侧 AI 的 " 矩阵加速能力 "，让复杂计算变得更快更省电。同时，支持 SME2 的新硬件，与 CPU、NPU 等其他计算单元分工协作，能够实现更高效的端侧 AI 异构计算。

vivo 从 2023 年就开始 SME2 的场景研究和验证，分析测试各类 AI 任务，明确不同算法的最优硬件路径选择，真正实现软硬一体化的设计。现在，vivo 与 Arm 携手合作，已率先实现在智能手机上落地 SME2 这一创新特性。vivo 的计算加速平台 VCAP 已全面支持 SME2 指令集，可对使用视觉、语音、文本 AI 算法进行处理的多项高负载任务，实现显著的性能加速。例如，在全局离线翻译等真实场景中，通过开启 SME2 硬件，vivo 手机可实现额外 20% 的性能提升。

同时，vivo Arm 联合实验室也关注对开发者和生态的积极影响，与开发者深度合作加速创新特性落地和体验跃升。在 vivo、Arm 与支付宝的三方密切协作下，支付宝已在 vivo 新一代旗舰智能手机上完成了基于 Arm SME2 技术的大语言模型推理验证。

依托 Arm 先进计算技术和工具链以及 vivo 在终端侧的软件能力，双方将持续完善面向端侧 AI 的优化范式，拓展更多模型与算子在终端侧的高效运行，推动新特性的行业级加速落地，并与上下游伙伴一道构建更高效的移动计算生态。

深入底层！全场景共研推动移动用户体验迈向新高度

借助双方的深度合作，vivo Arm 联合实验室不仅推动 SME2 等先进技术特性落地，推动生态建设，也让 vivo 在微架构层面的特性调校初见成效。vivo 深入底层技术，围绕影响用户体验的关键问题，联合 Arm 在缓存的配置和资源管理上深度沟通，联合优化，针对 L3 缓存定制调配方案，更进一步深入到 L2 缓存，通过智能化调节不同场景下的缓存策略，大幅降低资源浪费，在维持稳定高性能的同时，实现更优能效。

这些合作成果的率先落地，是 vivo Arm 联合实验室的重要里程碑，更是 vivo" 追求极致，创造惊喜 " 理念的集中体现。作为首家与 Arm 成立联合实验室的终端品牌，vivo 长期坚持以用户为中心，深入芯片底层，将真实用户场景中的需求，提前带入技术的始发地，与 Arm 共同开启微架构层面特性优化，引领未来技术的演进。双方结合 vivo 对消费者应用场景与整机优化的深刻理解，以及 Arm 领先的计算技术与生态工具，携手在 vivo 旗舰产品上带来令人惊艳的移动体验。

蓝晶芯片技术栈正是 vivo 面向芯片最底层打造的技术底座与系统能力。蓝晶芯片技术栈以用户真实场景为牵引，联合产业链伙伴共研并开展自研芯片技术，贯通 SoC 联合定义、系统级调优与专用芯片协同等关键环节，在性能、功耗、游戏、通信、安全、影像、显示、AI 八大赛道实现深度调校与持续优化，长期将软硬一体化优势沉淀为可感知的体验进步。

未来，双方将继续以联合实验室为载体，面向更多真实场景与未来技术趋势，在 AI 异构计算、能效提升以及微架构共创上持续深入合作，推动成果在更广产品线上的落地。相关技术将很快在 vivo 即将发布的全新旗舰产品中与消费者见面。