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京瓷将在CIOE 2025展示高速光通信封装解决方案 助力AI数据中心升级
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第二十六届中国国际光电博览会(CIOE)将于 2025 年 9 月 10 日至 12 日在深圳国际会展中心(宝安)举行。作为全球光电产业的重要盛会,本届 CIOE 汇聚超过 3800 家国内外企业,集中展示信息通信、精密光学、激光制造、红外紫外、智能传感、新型显示及 AR/VR 等八大前沿领域的技术与产品。

京瓷公司将在 12 号馆 12B756 – 757 展位重点展出光通信及光源传感用各类管壳产品。随着大数据和人工智能的快速发展,AI 数据中心对高速、高可靠性光通信器件需求日益增强。京瓷不仅持续支持传统骨干网相干通信所需的高速管壳技术,还针对 " 相干下沉 " 趋势,推出多层氮化铝基板及高速 BOX 管壳等解决方案,助力高速通信基础设施升级。

在通信市场,京瓷提供适用于 CDM、ICR 和 TROSA 等多种封装类型的管壳产品,支持 64GBaud 量产及 128GBaud 以上更高速率,并在 120GHz 高频屏蔽特性上取得技术突破。面向 400G/800G 及更高速率数据中心应用,京瓷推出具备优异高频、高导热性能的氮化铝基板,并支持预置 AuSn、薄膜电阻预置等工艺,灵活适配不同模块设计。

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